Цитата(MiklPolikov @ Mar 3 2009, 21:10)
В любом случае всегда можно какие-то пустые пространства на плате заполнить металлизацией
Не только можно, но и нужно. Особенно на многослойных платах.
Это благотворно влияет, как процесс изготовления платы, так и на процесс автоматизированного монтажа изделия.
Цитата(MiklPolikov @ Mar 3 2009, 21:10)
На сколько хорошо можно "сшить" несколько участков в разных слоях переходными отверстиями ?
Зависит от того, какая задача решается.
Если вам необходимо обеспечить протекание больших токов, то помимо собственно размера отверстий и их количества, большую роль играет еще и количество и качество меди на стенках оных, тип и качество финишного покрытия платы, а также заполнение переходных различными токопроводящими материалами: дополнительное меднение стенок ПО, применение паст, заполнение ПО припоем....
Если вы используете ПО для сшивки плолигонов на платах с быстродействующими решениями, то важную роль играет индуктивность ПО и их размещение.
P.S. Кашей масла не испортишь - это верно, но когда занадто - то не здраво.
Например, чрезмерное усердие при использовании ПО при сшивке земляных и питающих полигонов на многослойках часто приводит к обратному результату - ухудшается качество питания. Ведь "земляные" ПО бьют полигоны на питающих слоях, часто совсем необосновано.
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
Сшивание участков металлизации переходными отверстиями, Поделитесь опытом
Mar 3 2009, 19:10
