Проблемы с запайкой BGA, Последнее время участились случаи брака Опции

[Rodjer]

Последнее время участились случаи брака при запайке BGA(часть ног не припаивается).
Есть ли особенности пайкм BGA,на платы сбольшим числом слоев питания? Конкретно - 2 слоя питания, два слоя земли плюс заливка землей по Bot.

[micci_n]

перед тем как участился брак , что то менялось ?
сами платы ?
BGA'шные чипы прям из герметичной упаковки?
или полежали длительное время на воздухе (пришли от поставщика россыпью)?
менялся ли термопрофиль печки?
имеется-ли возможность его сменить в печке ?
контактные площадки на платах золоченые или медь или лужение?
не может быть усиленного окисления плат по каким либо причинам?

[Rodjer]

Проблеба решена, производитель нахимичил с покрытием.
Всем спасибо.

[Паныч]

... производитель нахимичил с покрытием...

а в чем нахимичил, не секрет?

[Rodjer]

[/quote]
а в чем нахимичил, не секрет?

[/quote]
Как они сообщили :"Произошел технологический сбой при нанесении покрытия". :-), принесли извинения.

А предъяву предъявили им после следующего эксперемента -
Взяли в ручную припаяли проводочки к падам на плате - на старой плате все без проблем,
а на плате из повторног заказа 30% падов отказались паяться даже вручную.

[PCBtech]

а в чем нахимичил, не секрет?

Как они сообщили :"Произошел технологический сбой при нанесении покрытия". :-), принесли извинения.

А предъяву предъявили им после следующего эксперемента -
Взяли в ручную припаяли проводочки к падам на плате - на старой плате все без проблем,
а на плате из повторног заказа 30% падов отказались паяться даже вручную.

А как решена проблема? Изготовитель переделывает платы, или же удалось найти способ подпайки на эти?
Кстати, в качестве рекомендации - попробуйте промыть негодные платы слабым кислотным раствором (лимонной кислоты), потом слабым щелочным (соды), потом нейтральным. После этого попробуйте паяемость еще раз.
Если проблема была в промывке покрытия, то должно получшать. Если в хим.составе - то вряд ли поможет...