Как подпаяться к донышку микросхемы? Опции

[Andr2I]

У микросхемы в корпусе TQFP на дне есть площадка, которая должна иметь хороший контакт с "землей". Корпус большой (144 ноги). Понятно, что надо намазать паяльной пастой и в печку... Но ничего этого нет Похожие корпуса паяем паяльником (паяльная станция) микротул. Пробовали сделать в плате отверстие и паять через него - не получается, да и больно мешает эта дыра в плате. Можно попробовать пастой и феном, но как потом контролировать результат
Может кто сталкивался с подобной проблемой - просьба поделиться наработками!

[SNGNL]

Очень интересует, спасибо. И ещё, если можно - точное название

Точное название- Silver Conductive Adhesive 478SS

Заказать можно здесь

Со своей стороны могу засвидетельствовать:
После отверждения не растекается, по проводимости сравнима с металлическими проводниками. Мы используем этот продукт на протяжении 6 лет, в условиях более жестких, чем гарантируемые производителем. При долгом хранении расслаивается, но своих свойств не теряет и после тщательного перемешивания может использоваться. Вместо фирменного растворителя можно использовать ДТМФ (диметилформамид).

Всё вышеуказанное относится к открытым поверхностям, либо контактам небольшой площади!