Пайка BGA, предложение Опции

[deast]

Всем привет.
Есть вопрос связанный с пайкой микросхем в BGA корпусах. Дело это достаточно дорогое, а свое оборудование иметь для монтажа BGA еще дороже. Есть вариант делать это на коленках феном, тогда работает через раз. Бывают непропаи, бывает перегрев. В общем стоит задача оптимизации данного процесса.
Если попробовать при разработке плат контактные площадки для BGA делать в виде переходных отверстий? Тогда как минимум решается проблма позиционирования корпуса. Микросхема встала всеми контактами в отверстия и можно паять. Далее с обратной стороны снизу направлять поток горячего воздуха на микросхему. Есть конечно риск, что шарики расплавятся и припой через отверстия выльется. Тогда есть вариант плату перевернуть и направить воздух сверху, либо отверстия делать с малым диаметром, чтобы припой держался за счет сил поверхностого натяжения. Тогда будет возможность с обратной стороны и паяльником контакты пропаивать по одному. Подскажите кто что думает, может я что не учел? Каке еще факторы необходимо учесть при таком подходе? Кто владеет информацией, поделитесь. Спасибо...

[Gagarin]

Flux Plus 6-412-А отличный флюс, только при выдавливании через иголку в 1 мм, мимо поршня уходит половина тубы. Непонятно почему его нельзя продавать в более качественных шприцах. У нас он никогда не коксуется, а перевели его мы туб 5.
Паяем полностью по технологии описанной NikWik, только мы не ждем когда микруха осядет, а работаем по забитому профилю. У нас станция PACE 500 с держателем платы и самого сопла, что очень избавляет от держания руками. Установил плату, врубил нижний подогрев, пока плата греется нанёс флюс (он уже от разогрева свободно растекается). Установил и выровнял пинцетами микросхему. Далее остается установить подходящее сопло, выставить высоту и врубить забитый заранее температурный профиль. Профили мы забили штук по 10 в зависимости от размера микросхемы ну и когда появились LF добавили ещё 10 профилей на этот случай.
При восстанавлении шариков уже давно перешли на готовые шары (как LF таи и не LF). Результаты с ними 100% при условии, что от перегрева флюса он при закипании не выкинет шарики из трафарета (даже в этом случае если не дать им слипнуться, после охлаждения они пинцетом разгоняются по своим местам и операция повторяется). При нормальном прогреве флюс улетучивается (судя по дыму) без кипения и шары спокойно садятся на свои места.

Сообщение отредактировал Gagarin - Mar 13 2009, 20:28

[NikWik]

Flux Plus 6-412-А отличный флюс, только при выдавливании через иголку в 1 мм, мимо поршня уходит половина тубы. Непонятно почему его нельзя продавать в более качественных шприцах. У нас он никогда не коксуется, а перевели его мы туб 5.

Поэтому я этот флюс набираю в 5-ти (10-ти) кубовый шприц с резиновым поршнем, лучше набирать 2-3 куба, если больше то из иголки выдавливается много флюса после того, как его давили (еще минут 10 течет). Чтобы флюс не вытекал из шприца сам по себе, необходимо после каждого выдавливания поршень шприца немного оттянуть в противоположную сторону. Иголку ставлю от 20-ти кубового шприца, предватительно сточив острый кончик.

Удачи!