реклама на сайте
подробности
 
 Wiki Wiki  Photo Photo  Forum Forum  Reviews Reviews  Help (!) Help (!)
 
> Сшивание участков металлизации переходными отверстиями, Поделитесь опытом
MiklPolikov
сообщение Mar 3 2009, 19:10
Сообщение #1


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 015
Регистрация: 23-01-07
Из: Москва
Пользователь №: 24 702
Допустим один большой хороший участок металлизации сделать не получилось .

На сколько хорошо можно "сшить" несколько участков в разных слоях переходными отверстиями ? Вот например отверстие диаметром 1 мм имеет длинну окружности 3.14 мм, если такие отверстия расположить через каждые 3.14 мм, то переход участка металлизации из одного слоя в другой будет "не заметен "... Из моего опыта следует что так делать можно- плата работает.
А что остальные скажут ?

В любом случае всегда можно какие-то пустые пространства на плате заполнить металлизацией, и эти островки сшить переходными отверстиями с основным слоем металлизации- кашу маслом не испортишь. По науке так правильно делать ?

Буду рад ответам ! Спасибо !


--------------------
Если у Вас нет практического опыта в данной теме- не вступайте в дискуссию и не пишите никаких теоретических рассуждений! Заранее спасибо !
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
 Start new topic
Ответов
DVF
сообщение Mar 14 2009, 05:34
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 630
Регистрация: 26-07-06
Из: Саратов
Пользователь №: 19 097
Равномерный нагрев -> остутствие мех.напряжений -> ровная плата.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Жека
сообщение Mar 14 2009, 07:41
Сообщение #3


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 672
Регистрация: 6-01-06
Из: Петербург
Пользователь №: 12 870
Цитата(DVF @ Mar 14 2009, 08:34) *
Равномерный нагрев -> остутствие мех.напряжений -> ровная плата.

У меня она и так ровная laugh.gif А от механических напряжений избавиться не выйдет. Хотя бы потому, что плата состоит из металла и диэлектрика, у которых тепловые параметры сильно отличаются.


--------------------
Льва Абалкина больше нет. Забудь о нем. На нас идет автомат Странников!
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Jul
сообщение Mar 15 2009, 07:40
Сообщение #4


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 476
Регистрация: 15-12-04
Из: СПб
Пользователь №: 1 481
К многослойным платам (чтоб не коробило) предъявляется требование послойной симметрии относительно середины платы :
1-слой - проводники и последний слой - проводники примерно такой же плотности; 2-слой - полигон и предпоследний слой - полигон и т.д.
Если на слое не удается равномерно разместить проводники по площади, изготовители рекомендуют свободные места заполнять "балансировочной медью" - пятачками там или квадратиками (неплотно, с большими зазорами), редкой сеткой. Чем больше геометрические размеры платы - тем строже надо выполнять требование равномерности рисунка по площади.
А вообще на коробление в б'ольшей степени влияет качество стеклотекстолита, чем рисунок (стекловолокно должно быть однородным по обоим направлениям, волокна лежать в материале строго ортогонально, и заготовки каждого слоя одинаково ориентированы относительно волокон).
Металлизация всех пустых пространств может привести к наводкам.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- MiklPolikov   Сшивание участков металлизации переходными отверстиями   Mar 3 2009, 19:10
- - bigor   Цитата(MiklPolikov @ Mar 3 2009, 21:10) В...   Mar 4 2009, 16:15
|- - atlantic   Цитата(bigor @ Mar 4 2009, 19:15) Не толь...   Mar 5 2009, 05:56
|- - Жека   Цитата(bigor @ Mar 4 2009, 19:15) Не толь...   Mar 13 2009, 10:43
- - avesat   Читайте внимательно, это bigor писал про заливку п...   Mar 5 2009, 07:39
|- - atlantic   Ну если быть уж совсем внимательным, то слово мета...   Mar 5 2009, 08:55
|- - bigor   Цитата(avesat @ Mar 5 2009, 09:39) Ответи...   Mar 12 2009, 10:48
- - Uree   Ну не усугубляйте Металлизация, она и есть металли...   Mar 5 2009, 09:25
- - Uree   При изготовлении меньший расход химии, при монтаже...   Mar 13 2009, 13:06
|- - Жека   Цитата(Uree @ Mar 13 2009, 16:06) При изг...   Mar 13 2009, 14:34
|- - bigor   Цитата(Жека @ Mar 13 2009, 16:34) А вот с...   Mar 15 2009, 13:51
- - Uree   Это к технологам вопрос, я не в курсе подробностей...   Mar 13 2009, 15:08
|- - bigor   Цитата(Жека @ Mar 14 2009, 09:41) У меня ...   Mar 15 2009, 14:54
- - AlexRayne   толщина метализации в отверстиях до 20-25 мкм и не...   Mar 15 2009, 11:24
- - Жека   Цитата(bigor @ Mar 15 2009, 17:54) Общие ...   Mar 15 2009, 15:38
|- - b.igor   Цитата(Жека @ Mar 15 2009, 17:38) Подозре...   Mar 16 2009, 07:08
|- - Жека   Цитата(b.igor @ Mar 16 2009, 10:08) Резул...   Mar 18 2009, 10:38
|- - b.igor   Цитата(Жека @ Mar 18 2009, 12:38) Получае...   Mar 18 2009, 14:45
|- - Жека   Цитата(b.igor @ Mar 18 2009, 17:45) А с д...   Mar 19 2009, 08:11
|- - bigor   Цитата(Жека @ Mar 19 2009, 10:11) ... под...   Mar 19 2009, 11:16
- - Zeroom   Насколько я понимаю, возможность интенсивного испа...   Mar 19 2009, 11:00
- - pcbfabru   Цитата(bigor @ Mar 19 2009, 14:16) На са...   Mar 20 2009, 14:04
|- - bigor   Цитата(pcbfabru @ Mar 20 2009, 16:04) Та...   Mar 20 2009, 17:53
- - Uree   И к чему так изголяться...   Mar 20 2009, 15:37
- - Georgy   Красиво, но... Можно конечно и доску к потолку,......   Mar 23 2009, 12:59
- - Jul   Балансировка меди - как одно из решений для миними...   Feb 24 2010, 19:18

 

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 

RSS Текстовая версия Сейчас: 31st July 2025 - 16:08
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01424 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016