| |
 Сшивание участков металлизации переходными отверстиями, Поделитесь опытом |
|
|
|
 |
Ответов
|
|
 Mar 15 2009, 15:38
|
Знающий
Группа: Участник
Сообщений: 672
Регистрация: 6-01-06
Из: Петербург
Пользователь №: 12 870
|
Цитата(bigor @ Mar 15 2009, 17:54)  Общие выводы: Для качественного монтажа крайне важным является балансирование по меди слоев МПП. Зеркальные слои должны содержать по возможности одинаковое количество меди, причем медь должна быть распределена по всей плоскости слоя как можно более равномерно.
Если не следовать этому правилу, получите дефекты монтажа вплоть до таких, как показано на рисунке ниже. Честно говоря, никогда не занимался балансированием слоев МПП по меди. И дефектов монтажа не наблюдалось. И плата оставалась ровной. Подозреваю, что здесь бОльшую роль играет качество материала, как пишет Jul Цитата(Jul @ Mar 15 2009, 10:40) А вообще на коробление в б'ольшей степени влияет качество стеклотекстолита, чем рисунок (стекловолокно должно быть однородным по обоим направлениям, волокна лежать в материале строго ортогонально, и заготовки каждого слоя одинаково ориентированы относительно волокон). Цитата(bigor @ Mar 15 2009, 17:54) Если не следовать этому правилу, получите дефекты монтажа вплоть до таких, как показано на рисунке ниже. Кстати, на рисунке показана ДПП, причем из отечественного материала. Поправьте, если вру
--------------------
Льва Абалкина больше нет. Забудь о нем. На нас идет автомат Странников!
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 16 2009, 07:08
|
Участник
Группа: Banned
Сообщений: 47
Регистрация: 27-01-09
Из: Vinnitsa, Ukraine
Пользователь №: 44 008
|
Цитата(Жека @ Mar 15 2009, 17:38) Подозреваю, что здесь бОльшую роль играет качество материала, как пишет Jul Качество материала - первейший и самый важный фактор. Тут спору нет. Но это не значит, что заложив качественный материал, брендовый диэлектрик, получим на выходе качественную плату. Цитата(Жека @ Mar 15 2009, 17:38) Кстати, на рисунке показана ДПП, причем из отечественного материала. Поправьте, если вру На рисунке показана приблизительно четвертая часть 6-и слойной платы. Плата изготавливалась в Корее из материала Doosan (что то из серии DS-7405 - DS-7409). На рисунке ниже - другой фрагмент платы, на котором видны полигоны во внутренних слоях. Особенностью этих плат было отсутствие меди во всех слоях (кроме наружных) на показанном участке. На остальных участках меди вдоволь во всех слоях. Результатом стало не просто коробление (его, кстати, в виду полной симметричности структуры, практически не заметно было), а расслоение платы. Расслоение произошло в результате локального сильного перегрева этого участка платы. Причина перегрева - разная теплоемкость разных участков платы: те участки, которые имели много меди на всех слоях (меди на этой плате было 35мкм на внутренних слоях и около 50-60мкм на внешних, если мне не изменяет память) имели большую теплоемкость, поэтому, чтобы создать на них необходимую темперературу, технологи "добавили копоти" печке. Естественно, при такой удельной мощности теплового потока на проиллюстрированном участке платы с малой теплоемкостью, температура диэлектрика была значительно выше положенных 280С. Отсюда деградация стекловолокна и расслоение структуры.
Эскизы прикрепленных изображений
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 18 2009, 10:38
|
Знающий
Группа: Участник
Сообщений: 672
Регистрация: 6-01-06
Из: Петербург
Пользователь №: 12 870
|
Цитата(b.igor @ Mar 16 2009, 10:08) Результатом стало не просто коробление (его, кстати, в виду полной симметричности структуры, практически не заметно было), а расслоение платы. Нашел статью о расслоении плат и методах борьбы с ним. Авторы делают акцент на необходимость тщательной сушки плат перед пайкой. И есть интересный абзац Для МПП, в структуре которых используют массивы фольги на внутренних слоях земли и питания, интенсивно выделяющийся пар, встречая непреодолимое сопротивление фольги и не успевая рассосаться, распирает слои, вызывая расслоение. Часто это явление сопровождается короблением плат, которое обнаруживается после пайки. http://www.tech-e.ru/2007_1_29.phpПолучается, что полигоны усугубляют проблему 
--------------------
Льва Абалкина больше нет. Забудь о нем. На нас идет автомат Странников!
|
|
|
|
|
|
|
|
Mar 18 2009, 14:45
|
Участник
Группа: Banned
Сообщений: 47
Регистрация: 27-01-09
Из: Vinnitsa, Ukraine
Пользователь №: 44 008
|
Цитата(Жека @ Mar 18 2009, 12:38) Получается, что полигоны усугубляют проблему А с другой стороны, каждый полигон, вследствие своей влагонепроницаемости, препятствует проникновению влаги в более глубокие слои диэлектрика, увеличивая таким образом возможные сроки хранения платы в ненадлежащих условиях
Сообщение отредактировал b.igor - Mar 18 2009, 14:47
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
|
Сообщений в этой теме
 MiklPolikov Сшивание участков металлизации переходными отверстиями Mar 3 2009, 19:10 bigor Цитата(MiklPolikov @ Mar 3 2009, 21:10) В... Mar 4 2009, 16:15 atlantic Цитата(bigor @ Mar 4 2009, 19:15) Не толь... Mar 5 2009, 05:56 Жека Цитата(bigor @ Mar 4 2009, 19:15) Не толь... Mar 13 2009, 10:43 avesat Читайте внимательно, это bigor писал про заливку п... Mar 5 2009, 07:39 atlantic Ну если быть уж совсем внимательным, то слово мета... Mar 5 2009, 08:55 bigor Цитата(avesat @ Mar 5 2009, 09:39) Ответи... Mar 12 2009, 10:48 Uree Ну не усугубляйте Металлизация, она и есть металли... Mar 5 2009, 09:25 Uree При изготовлении меньший расход химии, при монтаже... Mar 13 2009, 13:06 Жека Цитата(Uree @ Mar 13 2009, 16:06) При изг... Mar 13 2009, 14:34 bigor Цитата(Жека @ Mar 13 2009, 16:34) А вот с... Mar 15 2009, 13:51 Uree Это к технологам вопрос, я не в курсе подробностей... Mar 13 2009, 15:08 DVF Равномерный нагрев -> остутствие мех.напряжений... Mar 14 2009, 05:34 Жека Цитата(DVF @ Mar 14 2009, 08:34) Равномер... Mar 14 2009, 07:41 Jul К многослойным платам (чтоб не коробило) предъявля... Mar 15 2009, 07:40 bigor Цитата(Жека @ Mar 14 2009, 09:41) У меня ... Mar 15 2009, 14:54 AlexRayne толщина метализации в отверстиях до 20-25 мкм и не... Mar 15 2009, 11:24 Жека Цитата(b.igor @ Mar 18 2009, 17:45) А с д... Mar 19 2009, 08:11 bigor Цитата(Жека @ Mar 19 2009, 10:11) ... под... Mar 19 2009, 11:16 Zeroom Насколько я понимаю, возможность интенсивного испа... Mar 19 2009, 11:00 pcbfabru Цитата(bigor @ Mar 19 2009, 14:16)
На са... Mar 20 2009, 14:04 bigor Цитата(pcbfabru @ Mar 20 2009, 16:04)
Та... Mar 20 2009, 17:53 Uree И к чему так изголяться... Mar 20 2009, 15:37 Georgy Красиво, но...
Можно конечно и доску к потолку,...... Mar 23 2009, 12:59 Jul Балансировка меди - как одно из решений для миними... Feb 24 2010, 19:18
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
