Гальваничекское и иммерсионное золото, совместимы или нет Опции

[Barklay]

Нужно изготовить плату с ножевым разъёмом.
Покрытие платы - иммерсионное золото.
Покрытие ножевого разъёма - гальваническое золото (или никель).

Сунулся тут на одно производство (российское), а мне сказали, что это (гальваничекское и иммерсионное золото) несовместимые требования. 
Это действительно так? и если да, то почему?

[Barklay]

Я заказывал платы с HASL и покрытием разъёмов золотом (реже Ni). Проблем не было, в т.ч. и по цене "золотого" покрытия, меня это устраивало.
Теперь, вместе с мировой тенденцией, хочу перейти с HASL на ImAu. Но тут столкнулся с проблемой несовместимости.
Как временное решение использую ImAu и на разъёмах, но имено как временное. На сколько будет стойко такое покрытие к истираемости на контактах я не знаю, а это может оказаться критично. Плата точно не один раз будет вставляться/выниматься.

Пока я хочу уяснить, на сколько принципиальна такая несовместимость. Чем, в этом плане, HASL принципиально отличается от ImAu.

[b.igor]

Чем, в этом плане, HASL принципиально отличается от ImAu.

HASL принципиально отличается от золота тем, что оно лучше с точки зрения качества монтажа.
Поэтому, если Вы не используете мелкую комплектация, BGA с мелким шагом, QFN и им подобные корпуса, то лучше не гнатся за модой и мировыми тенденциями.

Я заказывал платы с HASL и покрытием разъёмов золотом (реже Ni).

Техпроцессы ENIG и HardGold (гальваника золотом краевых разьемов) - это "мокрые" техпроцессы, связанные с погружением платы в растворы....
Поэтому, для покрытия, например, иммерсионным золотом после гальваники разьемов, ранее покрытые поверхности необходимо защищать. А это: использование дополнительных техпроцессов, дополнительных материалов, остносток и т.п. Все это может служить причиной отказа завода от применения этих двух технологий на одной плате.
Применение же HALа в комбинации с HardGold вполне допустимо, поскольку это принципиально разные техпроцессы: HAL наносится на заключительном этапе изготовления, перед нанесением шелкографии. Поскольку сам техпроцесс относительно непродолжительный, не связан с воздействием агрессивных сред, то требования к защите разьема, ранее покрытом золотом, припоем значительно ниже (если такое защитное покрытие вообще наносилось , ведь плата могла окунатся в ванну с припоем лишь частично, до края разьема).

[Barklay]

Техпроцессы ENIG и HardGold (гальваника золотом краевых разьемов) - это "мокрые" техпроцессы, связанные с погружением платы в растворы....
... 
Применение же HALа в комбинации с HardGold вполне допустимо, поскольку это принципиально разные техпроцессы

Ага, вот теперь я начинаю понимать - у них разная "химия". А HASL - это, скажем так, "механика", совместимая с любой "химией".

Кстати производитель нам настоятельно рекомендовал использовать ImAu для пайки BGA. Этой рекомендацией мы и воспользовались. Благо, паяем там же, где и заказываем платы.

[bigor]

Ага, вот теперь я начинаю понимать - у них разная "химия". А HASL - это, скажем так, "механика", совместимая с любой "химией".

Ну где так, если в общем.

Кстати производитель нам настоятельно рекомендовал использовать ImAu для пайки BGA. Этой рекомендацией мы и воспользовались.

Это уже совсем другое дело. Если необходимо паять BGA, особенно с мелким шагом, то HAL уже может быть мало пригоден в виду того, что имеет достаточно большую неплоскостность контактных площадок. Да и мелочь в типоразмерах 0402 на HAL плохо монтируется по той же причине - брака монтажа много.

Благо, паяем там же, где и заказываем платы.

Если платы монтируются там же где и изотавливаются, срок хранения плат до монтажа небольшой, а паять надо безсвинцовые изделия, то еще лучше себя показывает при пайке иммерсионное олово.
Правда при его использовании есть свои подводные грабли.