Сопротивление металлизированного отверстия расчитывается по формуле:
Rпо = (rпр · hмо ) / ( 2 · pi · r · hм ),
где
rпр = 0.05 Ом·мм2 / м – удельное сопротивление проводника
hмо – высота металлизированного отверстия (толщина платы)
pi = 3.14
r – внешний радиус отверстия
hм – толщина металлизации (~ 20...35 мкм)
http://pselectro.ucoz.ru/faq/2-1#12