соединение линий питания (AND vs OR) Опции

[RodionGork]

Уважаемые товарищи!

Ищу грамотного и обоснованного ответа на вопрос о соединении линий питания, например, у контроллера LPC2148... Из него торчит 5 GND и 3 VDD (не считая еще аналогового питания, с которым все понятно, пожалуй). Если посмотреть многие примеры схем, там все это соединяется вместе (вместе все GND, ну например к внутреннему полигону и вместе VDD - уже вокруг дорожкой если двухслойная плата). А некоторые изобретатели еще и по отдельному кондеру к каждой из VDD цепляют... Гм...

И что-то не могу найти точного указания (желательно от производителя) что надо именно так делать... И потому терзает сомнение - не затем ли ножки выведены со всех сторон, чтоб просто было удобней найти подходящую ножку... Все равно по даташиту через каждую ногу до 100мА может течь, а больше я б через такой корпус и не стал бы пропускать, ибо это как-то жарко...

Так кто же прав - гуру, тщательно прицепляющие все ноги питания, или я, подозревающий что это излишне?

с уважением,
Родион

P.S. Только не надо уклончивых ответов типа "соединение всех пяти ног GND вместе позволяет уменьшить помехи" - каким это, интересно, образом... Ноги-то внутри соединены и без нас, да?

P.P.S. Извините если я чего-то в этой жизни недопонял... Не ругайтесь... ;-)

[RodionGork]

Однако... Где же эти... Товарищи... Которые тесно возились с разработкой самих чипов... Всегда когда надо их нет на месте... Спросить бы их что там внутри понаделано... ;-)

Так. Давайте по порядку буду вредничать...

1. Вопрос не праздный. Апофеоз его я наблюдал когда приходилось возиться с микросхемой VS1003 (MP3-плеер от VLSI) имеющей три отдельных питания (2.5, 2.8, 3.3), по 3-4 вывода на каждом. Сначала было по конденсатору 0.1мкф на каждой из ножек питания (всего порядка 10) ну и три контура обходящих это дело, с переходными отверстиями, кренделями... Обнаружился следующий неприятный эффект, разумеется - вся эта гора конденсаторов образовывала уже нехилую емкость и создавала проседание при подаче напряжения на микросхему, в связи с чем контроллер очень смешно ребутился при попытке управлять этим самым питанием. Ну и шум наводился на внутренний АЦП больше, что я заметил, но что к счастью было малоактуально. В следующих версиях сделали чуть попроще все, стало получше... ;-)

2. Но мы говорим конкретно про контроллеры, скажем, LPC2xxx - все же, как мы привыкли, устройство более разных чипов зачастую слишком сильно отличается и действительно можно даже найти те, у которых некоторые питания физически не соединены внутри.

3. За рассказ насчет AVR спасибо, похоже именно так оно и было - теперь ведь они делают по два вывода питания рядом с двух сторон (у дипов).

4. Насчет контура образуемого линиями питания, внутренними, контроллерными с внешним кондером - так выйдет что если его еще обвязать со всех сторон линией, соединяющей VDD - контур еще больше станет, и емкость в нем... ;-)

5. Расчет. Пусть одна из ног GND соединена с землей, а остальные нет. Предположим что сопротивление внутри кристалла между двумя ногами (измерю на днях, скажу точнее) составляет аж 0.1 Ом. По воле программиста внезапно через ногу начинает течь максимальный ток 0.1 А, в таком случае разница напряжений на таком участке (если бы скажем напряжение на той, дальней ноге нас как-то интересовало) составит 0.01 В - менее 1%.

6. Так и не нашел, что по этому поводу говорит сам NXP. Глядел на standardics.nxp.com/support, да и на самом их сайте. А пожалуй это избавило бы вас от моих глюпых вопросов... ;-)

7. Конечно, хочется сэкономить дорожку на плате, но к вашим мнениям я разумеется отношусь с почтением, тем более что от помех надо защищаться тщательно (только хорошо бы точно знать, в каком случае они минимальны). ;-)

8. Вообще если уж соединять все... Кто как разводит? Дорожку вокруг проца делаете или на обратной стороне соединяете (делая GND-шный полигон под чипом на лицевой)? С удовольствием выслушаю рекомендации!