соединение линий питания (AND vs OR) Опции

[RodionGork]

Уважаемые товарищи!

Ищу грамотного и обоснованного ответа на вопрос о соединении линий питания, например, у контроллера LPC2148... Из него торчит 5 GND и 3 VDD (не считая еще аналогового питания, с которым все понятно, пожалуй). Если посмотреть многие примеры схем, там все это соединяется вместе (вместе все GND, ну например к внутреннему полигону и вместе VDD - уже вокруг дорожкой если двухслойная плата). А некоторые изобретатели еще и по отдельному кондеру к каждой из VDD цепляют... Гм...

И что-то не могу найти точного указания (желательно от производителя) что надо именно так делать... И потому терзает сомнение - не затем ли ножки выведены со всех сторон, чтоб просто было удобней найти подходящую ножку... Все равно по даташиту через каждую ногу до 100мА может течь, а больше я б через такой корпус и не стал бы пропускать, ибо это как-то жарко...

Так кто же прав - гуру, тщательно прицепляющие все ноги питания, или я, подозревающий что это излишне?

с уважением,
Родион

P.S. Только не надо уклончивых ответов типа "соединение всех пяти ног GND вместе позволяет уменьшить помехи" - каким это, интересно, образом... Ноги-то внутри соединены и без нас, да?

P.P.S. Извините если я чего-то в этой жизни недопонял... Не ругайтесь... ;-)

[RodionGork]

Скажу больше. Некоторые также подводят питание через нулевки (или индуктивности что еще лучше), и иногда полигон земли под МК отделяют от общего полигона.

Во-во... Только через индуктивности надо с умом питание подводить... А то видел я оригиналов которые не могли в толк взять почему кондер должен стоять ближе к чипу, чем индуктивность и, перепаивая третью микруху, задавали странные вопросы... ;-)))

Мне собственно интересно послушать конкретные пояснения на тему зачем припаивать резюки-перемычки (кроме как прокинуть дорожку над дорожкой) и зачем отделять полигон если это не указано специально в даташите (тем более что найдутся и те, кто напротив скажут что полигоны надо соединить десятком переходных отверстий)...

Давеча приводил в пример чипы RealTek где сопротивление между одноименными выводами GND достигает сотен ом.
Не наводит ни на какие мысли?

Я давеча приводил в пример микросхему VS1003 у которой аналоговая земля ДОЛЖНА быть СОЕДИНЕНА с цифровой как можно ближе в силу специфики чипа (черным по белому в мануале сказано), если она используется - а у обсуждаемых LPC214x например аналоговая земля ДОЛЖНА быть РАЗЪЕДИНЕНА от цифровой как можно лучше (по известным причинам) - о чем тоже черным по белому сказано в даташите.

Чипы разные бывают, конечно... Специфика у каждого своя... Вот и хорошо бы рекомендации производителя отыскать...