Как сделать 16 слоёв в 1.6мм?, Возникли проблемы Опции

[microstrip_shf]

Здравствуйте, Уважаемые коллеги!


Есть такой стандарт CompactPCI. В нём чётко прописана толщина ПП - 1.6 мм с допуском +/- 0.2


Сейчас разработали МПП . Там есть и дифы и просто одиночные 50Ом МПЛ.


Пока толщины линий сделаны приблизительно и в случае чего могут быть изменены.


Возникла проблема- производитель отказывается делать толщину 1.6 и даже 1.8 мм, объясняя это тем, что слишком тонкие линии и никак их не сделать. Реально что можно это 2.5 мм, но это не подходит т.к тогда под стандарт не попадаем и разъёмы окажутся в стороне. Делать свою кроссплату не вариант.


Вчера взял для примера плату фаствелловского компа под этот стандарт, она там 1.5- 1.6 мм, причём по сложности явно превышает мою, т.е делают как-то?

Как быть?

Спасибо.

[disel]

Xilinx ML555

Прикрепленные файлы

 3_Merix_Stackup_16_1280389_IS410_21x24_e.pdf ( 21.59 килобайт ) Кол-во скачиваний: 168

 

[bigor]

Xilinx ML555

Вполне приемлимый стек. Сам не раз похожее использовал.
Единственное что следует исправить - толщину меди на плейновых слоях использовать 0,5oz, ИМХО. Очень уж не любят многие производители толстую фольгу на тонких ядрах использовать. Как вариант - можно PlaneSwell побольше сделать, но в случае мелкошаговых BGA это неприемлимо.