Бюллетень «Поверхностный монтаж» №1 2009г.

Новости
Годовое отчетное собрание АПЭАП
Соглашение о сотрудничестве между ЗАО Предприятие Остек и компанией ESSEMTEC
Предприятие Остек активно делится опытом. Выставка РадЭл-2008
Проведение Предприятием Остек аудита производств электронных модулей
Рентгеновский контроль качества электронных модулей
Семинар «Введение в технологию поверхностного монтажа», прошедший в Остеке в декабре 2008 года
Статьи
Если ты активно не развиваешься, ты разваливаешься
Селективное нанесение влагозащитных покрытий. Автоматизация процесса
Аудит производства в кризис? Обязательно!
Влияние скорости термоциклирования на жизнеспособность паяных соединений
Свет у нас в руках или применение лазерных технологий в микроэлектронике
Материалы Underfil. Эпизод II. Особенности нанесения
Технология пайки радиоэлектронных модулей с применением бессвинцовых покрытий выводов ИЭТ
Энциклопедия поверхностного монтажа
По следам Асолд-2008. Модель усталости в результате ползучести для оценки надежности паяных соединений SAC405/305
http://rapidshare.com/files/223959880/83.pdfhttp://el-lance.ifolder.ru/11736089
Бросая камешки в воду, наблюдай круги, ими образуемые... (Козьма Прутков)