Способ подключения к внутренним слоям Опции

[Бычков Евгений]

Подскажите, пожалуйста, можно ли применять сплошное подключение Via к внутренним слоям питания и земли? Или обязательно использовать thermal relief?

[Бычков Евгений]

Такой вопрос потому возник, что видел много примеров, когда для подключения к внутренним слоям именно termal relief использовался. Вот я и задумался.

[ikm]

Такой вопрос потому возник, что видел много примеров, когда для подключения к внутренним слоям именно termal relief использовался. Вот я и задумался.

Всё зависит от того где вы видели эти примеры. Если апример в Даташитах, то там навярняка объяснено зачем этоделать. Если у знакомых, тогда можно и спросить зачем они это делали. Ну единственное что может прийти на ум, это если у вас надо отвести много тепла, то лучше прямиком его гнать на нижний слой, и там на радиатор. В этом случае не желательно дополнительно прогревать внутренние слои, т.к. это может привести к дефектам ПП, из-за разных КТР.