[attachment=32322:int2_bottom.jpg]
Цитата(vladch @ Apr 23 2009, 11:59)

Кто как трассирует питание на BGA корпуса, и где и сколько ставит конденсаторов?
Собственно, все уже изложено, например bigor.
Просто добавлю свой пример в качестве разнообразия, заодно укажу на некоторые собственные некоректности в моем примере, а именно: конденсаторы, расположенные вокруг корпуса в слое TOP слишком близко расположены к корпусу(С19, например). Т.е. с точки зрения автоматического монтажа это вызовет трудности. В остальном, плата была сделана в четырех слоях(сигнальный, земля, питание,второй сигнальный).Шаг BGA - 0,8. Использованы только сквозные преходные отверстия. Под BGA - площадка 0,51мм, а на стороне Bottom, int1, int2 - площадки 0,6mm/ Это сделано для того, чтобы несколько облегчить сверловку платы(поскольку возможен увод сверла от центра за счет изгиба сверла). Основная часть конденсаторов расположена на Bottom. Поскольку практически все слои питания и GND "прошиты" via - то индуктивность слоев питания возрастает, к тому же, подвод питания на этой плате(да и GND) производился не сплошным полигоном, как видно в слое int2 и на bottom (слегка "жирный" проводник под резистором R1, R2 и С27). Поэтому стабильность работы процессора TMS в данном случае обеспечивалась в значительной мере конденсаторами, расположенными под ним в bottom.
Эскизы прикрепленных изображений