Способ подключения к внутренним слоям Опции

[Бычков Евгений]

Подскажите, пожалуйста, можно ли применять сплошное подключение Via к внутренним слоям питания и земли? Или обязательно использовать thermal relief?

[LeshaL]

Если от контактной площадки компонента идет достаточно широкий и короткий фанаут на внутренний слой питания с переходным отверстием без теплового барьера, то при автоматическом монтаже компонента возможен недогрев контактной площадки.

Ну и просто для сведения. Via Calculator PCB Matrix IPC-7351 генерит via с тепловыми барьерами.