реклама на сайте
подробности

 
 
> Способ подключения к внутренним слоям
Бычков Евгений
сообщение Apr 24 2009, 09:34
Сообщение #1





Группа: Новичок
Сообщений: 8
Регистрация: 12-09-08
Из: Минск
Пользователь №: 40 153



Подскажите, пожалуйста, можно ли применять сплошное подключение Via к внутренним слоям питания и земли? Или обязательно использовать thermal relief?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
uriy
сообщение May 10 2009, 17:50
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 429
Регистрация: 30-11-05
Из: Ижевск
Пользователь №: 11 606



Цитата
Такой вопрос потому возник, что видел много примеров, когда для подключения к внутренним слоям именно termal relief использовался. Вот я и задумался.
Может еще и потому-что некоторые программы по дефолту ставят такие via, автору было просто лень править. P-CAD и AD, например, насчет остальных не знаю.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 17th August 2025 - 11:00
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.19816 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016