ЕВРОПА (срочное мелко- и среднесерийное производство печатных плат)
Данный тип производства позволяет изготавливать очень сложные высокотехнологичные печатные платы со сроком от 1й недели!!! (с учетом доставки до Москвы)
Технологические возможности:
Количество слоев _________________________________________ более 20 Максимальная толщина платы _______________________________ до 4,8 мм Максимальный размер платы ________________________________ 20x35 дюймов / 508х889 мм Толщина фольги __________________________________________ 18, 35, 70 мкм и более Минимальная ширина проводника / минимальный зазор __________ 0,075 / 0,075 мм (3 /3 mil) - предельно допустимые ширина проводника / зазор ____________ до 0,04 / 0,04 мм (1,6/1,6 mil) Минимальные размеры сквозного металлизированного отверстия: - диаметр контактной площадки / диаметр отверстия ____________ 0,4 / 0,2 мм - минимальный поясок металлизации __________________________ 0,1 мм (4 mil) Минимальный коэффициент Аспект Рейтио ____________________ до 1:12 Минимальные размеры отверстия micro-Via (лазерная сверловка на глубину): - диаметр контактной площадки / диаметр отверстия ____________ 0,35 / 0,1 мм - минимальный коэффициент Аспект Рейтио отверстия micro-Via ___ не менее 1 : 1 Цвета маски ______________________________________________ зеленый, синий, черный, красный, желтый, белый, прозрачный Цвета шелкографии _______________________________________ белый, желтый, черный Минимальная ширина линий шелкографии _____________________ 0,15 мм (6 mil) Минимальная высота символов текста шелкографии _____________ 1,2 мм (до 1,0 мм) Механическая обработка контура платы: – фрезеровка ____________________________________________ допуск ±0,15 мм – скрайбирование ________________________________________ допуск до ±0,1 мм Электроконтроль 100% плат с предоставлением сертификата качества и отчета о проведении "Micro section" анализа
Дополнительные возможности: – изготовление гибких и гибко-жестких печатных плат; – изготовление комбинированных многослойных плат (FR+Rogers); – слепые и погребенные отверстия; – выполнение контроля импеданса;
Используемые материалы: FR4 (Tg 140C), Hi Tg FR4 (Tg 170C), Rogers, Arlon, Polyimide Финишные покрытия: – HAL Lead free (Pb free) - бессвинцовое горячее лужение; – ENIG - иммерсионное золото (золото по маске); – Flash Gold (покрытие аналогично ENIG, но маска накладывается по золоту) – Immersion Tin - иммерсионное олово; – Immersion Silver - иммерсионное серебро (0,2-0,4 мкм); – Entek plus (OSP); – Soft Gold - «мягкое золото», применяется для ультразвуковой приварки тонких золотых и алюминиевых проводников при монтаже кристаллов непосредственно на плату; – HARD GOLD for Edge Connectors - гальваническое золочение ламелей краевых разъемов
|