Группа: Участник
Сообщений: 98
Регистрация: 3-03-09
Пользователь №: 45 590
Доброго времени. Каким образом можно в лабораторных условиях запаивать элементы с обоих сторон платы? У меня возникла идея сначала припаивать с помощью более высокотемпературной пасты одну сторону. А вторую сторону с помощью более низкотемпературной. Возможно? И какие плюсы и минусы данного метода. Видится только оди минус пока. Нагрев платы 2 раза до высокой температуры.