Группа: Участник
Сообщений: 98
Регистрация: 3-03-09
Пользователь №: 45 590
Доброго времени. Каким образом можно в лабораторных условиях запаивать элементы с обоих сторон платы? У меня возникла идея сначала припаивать с помощью более высокотемпературной пасты одну сторону. А вторую сторону с помощью более низкотемпературной. Возможно? И какие плюсы и минусы данного метода. Видится только оди минус пока. Нагрев платы 2 раза до высокой температуры.
Для реализации формулы рчное нанесение пасты+ручная установка комопнентов+оплавление в печи можно применить следующий алгоритм: ЕСЛИ на нижней стороне платы нет тяжелых компонентов, паяем сначала низ, потом на ту же пасту верх ИНАЧЕ ЛИБО паяем низ на бессвинцовую пасту, верх на свинец ЛИБО паяем и низ и верх на одну пасту а под брюхи тяжелых компонентов перед усановкой наностим SMD клей для дозаторов ЛИБО паяем всё на одну пасту кроме тяжелых компонентов а их допаиваем потом вручную Такие пироги
смд элементы на 2х сторонах как лучше запаивать?, Запайка элементов на пасту в лабор условиях
Jun 2 2009, 19:19
