смд элементы на 2х сторонах как лучше запаивать?, Запайка элементов на пасту в лабор условиях Опции

[AirDevil]

Доброго времени.
Каким образом можно в лабораторных условиях запаивать элементы с обоих сторон платы?
У меня возникла идея сначала припаивать с помощью более высокотемпературной пасты одну сторону.
А вторую сторону с помощью более низкотемпературной.
Возможно?
И какие плюсы и минусы данного метода.
Видится только оди минус пока. Нагрев платы 2 раза до высокой температуры.

[Circuit Breaker]

Для реализации формулы рчное нанесение пасты+ручная установка комопнентов+оплавление в печи можно применить следующий алгоритм:
ЕСЛИ на нижней стороне платы нет тяжелых компонентов, паяем сначала низ, потом на ту же пасту верх
ИНАЧЕ
ЛИБО паяем низ на бессвинцовую пасту, верх на свинец
ЛИБО паяем и низ и верх на одну пасту а под брюхи тяжелых компонентов перед усановкой
наностим SMD клей для дозаторов
ЛИБО паяем всё на одну пасту кроме тяжелых компонентов а их допаиваем потом вручную
Такие пироги

[AirDevil]

Для реализации формулы рчное нанесение пасты+ручная установка комопнентов+оплавление в печи можно применить следующий алгоритм:
ЕСЛИ на нижней стороне платы нет тяжелых компонентов, паяем сначала низ, потом на ту же пасту верх
ИНАЧЕ
ЛИБО паяем низ на бессвинцовую пасту, верх на свинец
ЛИБО паяем и низ и верх на одну пасту а под брюхи тяжелых компонентов перед усановкой
наностим SMD клей для дозаторов
ЛИБО паяем всё на одну пасту кроме тяжелых компонентов а их допаиваем потом вручную
Такие пироги

1) в каком смысле сначала верх, потом низ. Т.е. Вы имеете ввиду 2 раза в печку плату нужно будет?
2) можно ли паять PbFree компоненты на свинец? В чем вообще недостаток свинца? (эта технология кажется наиболее интересной ввиду того, что можно тяжелые элементы напаивать сразу).