реклама на сайте
подробности

 
 
> смд элементы на 2х сторонах как лучше запаивать?, Запайка элементов на пасту в лабор условиях
AirDevil
сообщение Jun 2 2009, 19:19
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 98
Регистрация: 3-03-09
Пользователь №: 45 590



Доброго времени.
Каким образом можно в лабораторных условиях запаивать элементы с обоих сторон платы?
У меня возникла идея сначала припаивать с помощью более высокотемпературной пасты одну сторону.
А вторую сторону с помощью более низкотемпературной.
Возможно?
И какие плюсы и минусы данного метода.
Видится только оди минус пока. Нагрев платы 2 раза до высокой температуры.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Circuit Breaker
сообщение Jun 3 2009, 09:45
Сообщение #2


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 75
Регистрация: 2-07-04
Из: Чернигов
Пользователь №: 234



Тааксс....
1. Групповая (конвекционная, инфракрасная, паровой фазой) пайка печатных узлов с двусторонним размещением SMD проводится в два этапа:
- наносим пасту, уснанавливаем компоненты пропускаем через духовку - для нижней стороны
- потом переворачиваем плату и повторяем все манипуляции для верхней стороны платы.
Сразу оговорюсь - понятие верхней и нижней стороны тут сугубо субъективное - сторона на которой расположены ответственные/дорогие/тяжелые компоненты - как правило есть верхней. В идеале - на нижней только мелкий пассив.
Таким образом ответ на вопрос
Цитата
Вы имеете ввиду 2 раза в печку плату нужно будет?
ответ утвердительный.

2.
Цитата
можно ли паять PbFree компоненты на свинец?
Да.

Цитата
В чем вообще недостаток свинца?
Свинец имеет единственный недостаток - токсичность, но он не отосится к пайке плат. С точки зрения монтажа свинец есть благо smile.gif. Вернее не свинец а его евтектический сплав с оловом Sn63/Pb37 (ну иль вариации вроде (Sn62/Pb36/Ag2) .
Технология пайки на 2 разные пасты заключается в том, что температура плавдления свинцовой пасты -183 градуса С, а бессвинцовых - порядка 217-220. Имея разницу между температурами плавления почти в 40 градусов можно подобрать термопрофили пайки так, что при пайке верхней стороны платы на свинцовую пасту, нижняя сторона запаянная предварительно на бессвинцовую пасту оплавлятся не будет.
Этот вариант работает в том случае ели не стоят требования полностью бессвинцового монтажа. В противном случае - только клей под брюхо smile.gif

А вообще наилучший вариант - на этапе разработки печатного узла думать о том как его потом паять. Может проще всю тяжесть перевести на верхнюю сторону чтоб потом не парится при монтаже.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 21st July 2025 - 20:30
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01387 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016