Прошу прощения, что дублирую пост в данной конфе, ибо в разделе "Разрабатываем ПП в САПР" никакого ответа не встретил. Сомневаюсь, что по данному вопросу никто и ничего совсем не знает.
Помогите разобраться со следующими вопросами: 1. Как реализовать Copper Pour в Spectra (элементы в одном слое - заливка в другом) 2. Как сделать так чтобы элементы имеющие одну и ту-же цепь с заливкой - коннектились к ней напрямую через Via 3. Как сделать возможным прокладку проводников других цепей (по возможности) через заливку
Заливку осуществляю в P-CADе после трассировки в SPECCTRA (а контур заливки можно, да и нужно, до трассировки определить), соответственно заливка огибает все уже разведенные проводники. Если слой заливки находится на внутреннем слое, то тогда проблем с коннектом через VIA вообще не должно быть.
Заливка в Spectra, Как реализовать заливку в Spectra
Oct 31 2005, 05:06
