via и полигон Опции

[nikkov]

У меня следующая проблемы: как заставить Протел соединять полигон с переходными отвестиями той же цепи. Т.е. у меня специально сделаны переходные отверстия для соединения проводников с заливкой землей. При заливки Протел старательно обходит их, соблюдая зазоры, хотя с контактными площадками соединяет нормально. Опция заливки: "соединять с теми же цепями"(или как то похоже).
Спасибо

[Alex Ko]

У меня следующая проблемы: как заставить Протел соединять полигон с переходными отвестиями той же цепи. Т.е. у меня специально сделаны переходные отверстия для соединения проводников с заливкой землей. При заливки Протел старательно обходит их, соблюдая зазоры, хотя с контактными площадками соединяет нормально. Опция заливки: "соединять с теми же цепями"(или как то похоже).
Спасибо

В диалоге Poligon Pour (свойства полигона или при вводе оного) в блоке Net Options выбрать Pour Over All Same Net Objects, и не отказыватся от Rebuild, если предложат.

[nikkov]

У меня следующая проблемы: как заставить Протел соединять полигон с переходными отвестиями той же цепи. Т.е. у меня специально сделаны переходные отверстия для соединения проводников с заливкой землей. При заливки Протел старательно обходит их, соблюдая зазоры, хотя с контактными площадками соединяет нормально. Опция заливки: "соединять с теми же цепями"(или как то похоже).
Спасибо

В диалоге Poligon Pour (свойства полигона или при вводе оного) в блоке Net Options выбрать Pour Over All Same Net Objects, и не отказыватся от Rebuild, если предложат.

Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно.

[Yuri Potapoff]

Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно.

Правилом задайте стиль соединения КП с полигонами.

[nikkov]

Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно.

Правилом задайте стиль соединения КП с полигонами.

Спасибо, до этого я догадался, задал зазоры между полигоном и КП, VIA и проводниками. Зазоры между КП и полигоном есть, а между VIA и проводниками нет, т.е. полигон получается поверх.
Я задавал Rules->clearance->добавил новое правило в котором указал объект 1 - полигон (запрос вроде IsPoly) и объект 2 - КП или VIA или проводник.
Может здесь что-то неверно?
Мне бы хотелось сделать соединение с VIA аналогичное соединению с КП, т.е. зазор и крестообразное подключение.

[Alex Ko]

Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно.

Правилом задайте стиль соединения КП с полигонами.

Спасибо, до этого я догадался, задал зазоры между полигоном и КП, VIA и проводниками. Зазоры между КП и полигоном есть, а между VIA и проводниками нет, т.е. полигон получается поверх.
Я задавал Rules->clearance->добавил новое правило в котором указал объект 1 - полигон (запрос вроде IsPoly) и объект 2 - КП или VIA или проводник.
Может здесь что-то неверно?
Мне бы хотелось сделать соединение с VIA аналогичное соединению с КП, т.е. зазор и крестообразное подключение.

Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям...