4layer stackup, Нужен StackUp для 4 слойной платы Опции

[Александер]

Добрый день господа!
Где можно посмотреть стандартные варианты стека слоев для 4-х слойной платы, для толщины 1,5 мм.
Интересует номера и толщина Prepreg и Core.

За ранее благодарен Александр!

[Александер]

Мне надо контролировать волновое сопротивление.
ПП набирается из стандартных материалов у которых фиксированная толщина. Пример во вложении

Прикрепленные файлы

 Lab_Circuits_4capes.pdf ( 206.52 килобайт ) Кол-во скачиваний: 106

 

[ikar77]

Мне надо контролировать волновое сопротивление.
ПП набирается из стандартных материалов у которых фиксированная толщина. Пример во вложении

На заводе сами посчитают в зависимости от имеющегося у них материала.
Вы только задайте значение волнового сопротивления, толщину фольги и требуемую толщину платы.

Удачи Ж)

[AlexN]

На заводе сами посчитают в зависимости от имеющегося у них материала.
Вы только задайте значение волнового сопротивления, толщину фольги и требуемую толщину платы.

Удачи Ж)

интересно, это какой такой завод сам посчитает волновое сопротивление для клиента с готовым проектом ?! Не слишком ли "бАлованы" такие клиенты? Я думаю, что большинство заводов имеют об этом смутное представление. Файлы взяли - и в производство.

Мне надо контролировать волновое сопротивление.
ПП набирается из стандартных материалов у которых фиксированная толщина. Пример во вложении

в этом уравнении 2 переменных: не только толщина препрега, но и ширина проводника. Для заданного волнового сопротивления получится довольно много сочетаний "толщина препрега+ширина проводника". И кто же угадает Ваши желания?

Ладно, пример:
расстояние до плана 0.13мм (то есть препрег 0.13мм - это по вашей бумажке 2 слоя 1080). При ширине проводника 0.13мм волновое будет 60 ом. При ширине 0.2мм - 50 ом. Хорошие величины для связки процессор-память 100-133МГц. А вот core (серединку) надо подбирать до нужной вам толщины.

хотя я делал расстояние до плана 0.18мм исходя из возможностей моего производителя. В этом случае при ширине проводника 0.13мм его волновое 70 ом, а при ширине 0.2мм - 60 ом. ARM Cirrus Logic с SDRAM ISSI и Samsung на 100МГц работают без проблем.

[ikar77]

интересно, это какой такой завод сам посчитает волновое сопротивление для клиента с готовым проектом ?! Не слишком ли "бАлованы" такие клиенты? Я думаю, что большинство заводов имеют об этом смутное представление. Файлы взяли - и в производство.




в этом уравнении 2 переменных: не только толщина препрега, но и ширина проводника. Для заданного волнового сопротивления получится довольно много сочетаний "толщина препрега+ширина проводника". И кто же угадает Ваши желания?

Ладно, пример:
расстояние до плана 0.13мм (то есть препрег 0.13мм - это по вашей бумажке 2 слоя 1080). При ширине проводника 0.13мм волновое будет 60 ом. При ширине 0.2мм - 50 ом. Хорошие величины для связки процессор-память 100-133МГц. А вот core (серединку) надо подбирать до нужной вам толщины.

хотя я делал расстояние до плана 0.18мм исходя из возможностей моего производителя. В этом случае при ширине проводника 0.13мм его волновое 70 ом, а при ширине 0.2мм - 60 ом. ARM Cirrus Logic с SDRAM ISSI и Samsung на 100МГц работают без проблем.

Вы не правильно поняли
Ширина проводников для нужного волнового сопротивления считается на стадии проектирования ПП. Для себя я составляю stack-up, чтобы понимать на сколько реально изготовить такую ПП.
На завод я отсылаю требования в виде, например, все дорожки шириной 0,2 мм должны быть 50 Ом и толщина фольги 35мкм на всех слоях. На заводе уже сами подбирают материалы (препреги, ламинаты) из того, что есть в наличии, если у меня нет каких-то жестких требований.
И в этом уравнении несколько больше переменных как минимум таких как диэлектрическая проницаемость препрега, толщина фольги.
И на счёт "балованы" это вы зря. Производителю наоборот проще так работать.
И что значит большинство заводов имеют об этом смутное представление????? Глупости всё это!
Может быть вы имеете ввиду те заводы, которые не изготавливают платы с контролем импедансов, ну тогда такие платы нечего у них заказывать. Зачем себе проблемы искать? Где логика?

[AlexN]

На завод я отсылаю требования в виде, например, все дорожки шириной 0,2 мм должны быть 50 Ом и толщина фольги 35мкм на всех слоях. На заводе уже сами подбирают материалы (препреги, ламинаты) из того, что есть в наличии, если у меня нет каких-то жестких требований.
И в этом уравнении несколько больше переменных как минимум таких как диэлектрическая проницаемость препрега, толщина фольги.
И на счёт "балованы" это вы зря. Производителю наоборот проще так работать.
И что значит большинство заводов имеют об этом смутное представление????? Глупости всё это!
Может быть вы имеете ввиду те заводы, которые не изготавливают платы с контролем импедансов, ну тогда такие платы нечего у них заказывать. Зачем себе проблемы искать? Где логика?

значит я балую своего производителя плат, все равно предпочитаю сам заложить расстояние до плана, а фиг знает, как они посчитают. Контроль импеданса у них быть может и есть (если это та же установка, что и электроконтроль), но они его не практикуют, может заказчики такие? Про диэлектрическую проницаемость я в курсе, просто впопыхах не упомянул. А толщина фольги пренебрежимо мало влияет на волновое. Гораздо меньше погрешности изготовления. насчет контроля импедпнса - ну вот получилось у них вместо заданного 50 ом например 57 (разброс диэлектрической постоянной от листа к листу, разброс толщины материала, разная величина подтрава ширины проводника, да мало ли чего), и что, все на выброс? Или они вам скажут, что все OK? Хотите угадаю? Тем более, что реально, что 50, что 60 - для signal integrity по фене, если это не гигагерц.

Я не против Вашего подхода, просто мой мне кажется проще.