Гидростатическое давление Опции

[Stepanov]

Интересный вопрос всплыл. Как влияет внешнее давление на современные микросхемы?
В частности на МК MSP430 и силовые транзисторы IR. Иными словами. Что будет если мы возьмем устройство (платку) и поместим её в сосуд с маслом (чтобы проблем с замыканиями небыло) в котором создадим давление несколько сотен кг на см2 (десятки МПа).
То что любые пустотелые элементы, кварцы, электролиты, МС в полых корпусах и т.п. схлопнуться - вопросов не вызывает, а вот как поведут себя СМ в пластиковых корпусах - вопрос.

[Stepanov]

Сорри за пампинг.
С прочными корпусами понятно это классика жанра, транзисторы плющит не по деццки это логично, но вот интересно выживают ли МС в пластиковых корпусах? Наверняка же это вопрос изучали. Мы конечно прокачаем плату на соотв давление, и она может даже выдержит, но совсем уж не ясно как долго она сможет выдерживать такие испытания.

[Tanya]

. Мы конечно прокачаем плату на соотв давление, и она может даже выдержит, но совсем уж не ясно как долго она сможет выдерживать такие испытания.

А смысл? Сколько экземпляров Вы собираетесь испытывать? Как долго? Из каждой партии? От всех производителей? И проч. и т.д.
Кое-что можно заранее сказать. На последних партиях от TI на вкладыше имеется надпись - предупреждение.
После промывки не греть резко - а то лопнет.
Когда вы маслом сожмете воздух внутри корпуса, то после сброса давления снаружи, внутри будет некоторое время исходное давление, которое упадет до нуля после вытекания (медленного) масла из корпуса через щели или через образовавшиеся по Вашей воле разломы.
Отсюда вывод - перед заполнением маслом надо долго откачивать. Пробуйте.

[Oldring]

После промывки не греть резко - а то лопнет.

Это потому что скорее всего пластик насыщается водой и потом при нагреве эта вода закипает и пластик лопается. Называется "эффект попкорна". Разные корпуса по-разному чувствительны к этому. Некоторые перед пайкой нужно прогревать если они просто на воздухе полежали и насосались.

[Tanya]

Это потому что скорее всего пластик насыщается водой и потом при нагреве эта вода закипает и пластик лопается. Называется "эффект попкорна". Разные корпуса по-разному чувствительны к этому. Некоторые перед пайкой нужно прогревать если они просто на воздухе полежали и насосались.

Это очень смелое предположение, что в TI выбирается специальный пористый пластик, способный еще и воду адсорбировать в порах - не гидрофобный, а гидрофильный.
Но вода в виде паров, действительно может попасть внутрь по щелям.. рядом с выводами или еще где. Еще надо учесть, что в узких порах вода не наделает бед, а в большой внутренней полости - да.

[Oldring]

Это очень смелое предположение, что в TI выбирается специальный пористый пластик, способный еще и воду адсорбировать в порах - не гидрофобный, а гидрофильный.

Это не смелое предположение, это всего-лишь знакомство с некоторыми стандартами буржуйской электронной промышленности.

http://www.jedec.org/download/search/jstd020D-01.pdf