Заливка в Spectra, Как реализовать заливку в Spectra Опции

[Sir Jon]

Прошу прощения, что дублирую пост в данной конфе, ибо в разделе "Разрабатываем ПП в САПР" никакого ответа не встретил. Сомневаюсь, что по данному вопросу никто и ничего совсем не знает.

Помогите разобраться со следующими вопросами:
1. Как реализовать Copper Pour в Spectra (элементы в одном слое - заливка в другом)
2. Как сделать так чтобы элементы имеющие одну и ту-же цепь с заливкой - коннектились к ней напрямую через Via
3. Как сделать возможным прокладку проводников других цепей (по возможности) через заливку

[Sir Jon]

Значит я все-таки неправильно понимаю понятие полигона. Тогда как же мне сделать кусок меди ( "Земля" ) на слое BOTTOM, чтобы элементы расположенные на слое TOP и имеющие связи "Земля" - цеплялись напрямую к этому куску через VIA

[SergM]

Значит я все-таки неправильно понимаю понятие полигона. Тогда как же мне сделать кусок меди ( "Земля" ) на слое BOTTOM, чтобы элементы расположенные на слое TOP и имеющие связи "Земля" - цеплялись напрямую к этому куску через VIA

Если говорить о P-CAD 200x, то в нем области заливки медью можно реализовать 2-мя способами:
1. "старый" добрый полигон;
2. "новый" - Copper Pour.

С Copper Pour-ами можете не морочить себе голову - при трансляции P-CAD -> Спектра информация о них будет потеряна. А вот области металлизации, заданные с помощью классического полигона (по п.1 выше), Спектра увидит и должным образом обработает. И после трассировки он вернется в P-CAD.

Так что полигоны, реализованные с помощью Copper Pour, при работе со Спектрой имеет смысл использовать после того, как другие цепи уже разведены и в Спектр-е Вам больше делать уже нечего.

[Sir Jon]

Правильно ли я понимаю: Обычными методами создать область метализации на слое BOTTOM в Спектра не получится, а остается создавать третий слой PLANE в котором и разместить необходимые область метализации?