Гидростатическое давление Опции

[Stepanov]

Интересный вопрос всплыл. Как влияет внешнее давление на современные микросхемы?
В частности на МК MSP430 и силовые транзисторы IR. Иными словами. Что будет если мы возьмем устройство (платку) и поместим её в сосуд с маслом (чтобы проблем с замыканиями небыло) в котором создадим давление несколько сотен кг на см2 (десятки МПа).
То что любые пустотелые элементы, кварцы, электролиты, МС в полых корпусах и т.п. схлопнуться - вопросов не вызывает, а вот как поведут себя СМ в пластиковых корпусах - вопрос.

[Stepanov]

Прошу пардону но тут речь вообще про другое. Никакого быстрого нагревания не будет, и камеру ни один здравомыслящий человек воздухом до 500атм не накачивает, её водой или маслом накачивают, и давление резко не сбрасывается, и плата надежно защищена от влаги многослойным эластичным покрытием. Т.е. плата сухая и давление действует равномерно со всех сторон. Да и проверять будем каждое изделие. Тут вопрос скорее теоретический, надо понять как изменяются свойства кристаллов МС со всеми их слоями, работает ли флеш, куда дрейфуют нормы питающих напряжений и т.п.

Сообщение отредактировал Stepanov - Jun 16 2009, 03:08

[SM]

Тут вопрос скорее теоретический, надо понять как изменяются свойства кристаллов МС со всеми их слоями, работает ли флеш, куда дрейфуют нормы питающих напряжений и т.п.

Кристалл остается работоспособен. Если речь о CMOS. Дрейфует - надо на фабе узнавать куда что дрейфует при таких экстремальных делах. Самое главное полностью исключить пластмассовые корпуса, керамику, и прочее корпусирование и крепление кристаллов неэластичным материалом. Потому как равномерное воздействие давления на кристалл не приведет к проблемам до определенного момента, а неравномерное в результате локального продавливания жесткого пластика - фатально. Я повторюсь, классические пластмассы имеют разный температурный коэффициент расширения с кристаллом, поэтому при комнатной температуре есть зазоры между кристаллом и таким пластиком. Они там сами образуются, и никуда от них не деться при жестких пластмассах.

Допустимое давление на кристалл я бы оценил как давление, приводящее к изменению разницы геометрических размеров (разного сжатия) для алюминия, кремния, оксида кремния и вольфрама, не более чем аналогичное изменение от температуры в диапазоне рабочих температур. Информации по сжимаемости этих веществ у меня нет.