Orcad Layout, первая многослойка..., На что обратить внимание? Опции

[smr80]

Развожу в Layout двухслойные платы - тут все просто и понятно... Похоже, что есть необходимость переходить на "многослойки". Поскольку опыт с такими платами нулевой, хотел спросить, на что обращать внимание, чтобы количество косяков свести к минимуму?
1. В моделях элементов нужно только добавить площадки во внутренних слоях или что-то еще? Диаметр площадок внутри равен диаметру в слое top/bottom?
2. Правильно ли я понимаю, что слои plane - это слои питания, и площадки в этих слоях - это либо "кружок без фольги", если вывод элемента не подключен к питанию, либо "площадка с тепловым барьером", если вывод элемента подключен к цепи питания?
3. Как правильно определяется, какой цепи питания должен соответствовать тот или иной слой питания (если цепей питания на схеме несколько)?
4. Принципиален ли порядок расположения слоев питания внутри платы, если плата, например, шестислойная?
5. Переходные отверстия. Правильно ли я понимаю, что если переход идет от слоя А к слою Б, то все слои расположенные между ними будут иметь в точке перехода контактную площадку, а все слои, расположенные снаружи не будут иметь таких площадок (так, что туда можно будет поставить smd элемент)???
6. Переходное получается сквозным лишь в случае, если оно идет от одного наружного слоя платы к другому наружному слою, или в каких-то случаях еще? Если плата имеет слои 1-2-3-4-5-6, то как будет выглядеть переход 1-5, будет ли слой 6 в точке перехода изолирован от слоя 5?
7. Если элемент поверхностный, допускается ли делать переходное на внутренние слои платы прямо на площадке, если переходное не будет сквозным? (насколько я понимаю, основное ограничение на запрет переходных под smd площадками вызван утеканием пасты в отверстие при пайке, а тут-то отверстия судя по всему не сквозные...)
8. На что еще обратить внимание, чтобы потом не было мучительно больно?

[smr80]

Какие технологические (и экономические) плюсы и минусы в вариантах платы 2.1 и 2.2 (см. pdf)??? Какой вариант предпочтительней и почему?

[andrew555]

Все же, вариант конструкции 2 для производства является предпочтительным, а в конструкции платы появляется возможность применения microvia – переходы 2 и 8. При этом в настоящее время есть только ограничение на расстояние между слоями – внешними и соответствующими им ближайшими внутренними. Это расстояние для применения технологии microvia должно быть минимальным, порядка от 0,05 до 0,09 мм. Препрег может быть стандартным а не специальным для microvia.
Для предотвращения коробления платы после изготовления, изготовители рекомендуют на внутренних сигнальных слоях делать полигоны сплошной заливки в пределах контуров плат, не обязательно подключенные к какой-то цепи, но сплошные.
О влиянии количества типов переходных отверстий можно сказать, что каждая дополнительная/промежуточная операция прессовки добавляет к стоимости платы еще ~20%.
Оптимально, применение слепых и погребенных переходных отверстий, требующее при изготовлении плат не более 2-3х операций прессовки, иначе стоимость платы будет сильно зависеть от величины выхода годных плат, которая может достигать примерно от 1/30 до 1/50