Цитата(SergeyDDD @ Jun 26 2009, 10:09)

Делаю земляной динамический шейп на внешнем слое платы.
После обновления шейпа на одинотипных пинах вижу что зазор "Antipad" где то на 5 милсов больше чем "Thermal", хотя в Padstack Designer для этого пина эти зазоры абсолютно одинаковые.
Кроме того визуально заметно что эти зазоры больше чем указаны в Padstack Designer
В параметрах шейпа в "Clearances" на SMD pin стоит "termal/anti" и равное 0.
В параметрах пина дополнительные парамеры типа "dyn_clearance_oversize" не установлены.
Что еще регулирует эту разницу? Существует еще какой параметр в опциях проекта?
Уже устал искать.
Очень не хочется каждый пин в отдельности подстраивать, да и библиотеку пада не хочу трогать
Или это глюк программы?
Возможно что к пинам соединенным с шейпом применяется ограничения из набора "Sam net spaсing", которое отличается от аналогичного ограничения в наборе "Spaсing". Использование "termal/anti" для смд-пинов должно было бы отменить зазоры указанные в "Sam net spaсing", но возможно для этого конкретного шейпа у Вас для смд-пинов стоит "DRC".
Проверьте какое правило применяется к пинам (команда "cns show" кликаем по пину затем по шейпу в появившемся окошке будут правила и зазоры), проверьте настройки этого конкретного шейпа (команда "shape select" и в контекстном меню "parameters")...