Выравнивание "меди", Чем заполнить пустые области слоя платы? Опции

[delamoure]

Решил на одном из слоев выровнять "медь" - слой заполнен процентов на 20.
Вариант залить полигоном, подсоединенным к "общему проводнику", не подходит - такой полигон уже есть в другом слое, да и этот выйдет не цельным.
Вариант залить полигоном без подключения к какому-либо потенциалу тоже не хочу. Как повлияет цельный кусок меди внутри платы при наводках на схему? Проверять не хочется.
Есть вариант равномерно заполнить слой, скажем, прямоугольниками и т. п. Эдакое подобие инверсного hatched полигона
А как сделать? Не руками же рисовать! Подскажите.

[Владимир]

Решил на одном из слоев выровнять "медь" - слой заполнен процентов на 20.
Вариант залить полигоном, подсоединенным к "общему проводнику", не подходит - такой полигон уже есть в другом слое, да и этот выйдет не цельным.
Вариант залить полигоном без подключения к какому-либо потенциалу тоже не хочу. Как повлияет цельный кусок меди внутри платы при наводках на схему? Проверять не хочется.
Есть вариант равномерно заполнить слой, скажем, прямоугольниками и т. п. Эдакое подобие инверсного hatched полигона
А как сделать? Не руками же рисовать! Подскажите.

Если многослойка- залить полигоном подсоединенным к "общему проводнику" и разрешить подключение только к переходным отверстиям
Вообще и 2 слоя пойдет

[delamoure]

Если многослойка- залить полигоном подсоединенным к "общему проводнику" и разрешить подключение только к переходным отверстиям
Вообще и 2 слоя пойдет

Не хочу я так делать - остается пространство, недоступное для полигона с текущими правилами.
Вот попробовал "стоя и в гамаке", жаль, что нет такого инструмента в DXP. Не востребован?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Vokchap]

Вот попробовал "стоя и в гамаке", жаль, что нет такого инструмента в DXP. Не востребован?

Такую доработку платы обычно в CAM-приложениях делают (подготовка к производству), не в редакторах PCB. В Альтиумовском Камтастике есть балансировка меди.

[delamoure]

Такую доработку платы обычно в CAM-приложениях делают (подготовка к производству), не в редакторах PCB. В Альтиумовском Камтастике есть балансировка меди.

Спасибо. Сейчас поищу.

Это про опцию "Spread/Reduce" вы говорили? Ничего другого в этом направлении не нашел. Подробнее скажете если не затруднит?
Логично технологическими доработками заниматься а CAM-приложениях, но небольшое изменение в изначальной плате потащит за собой генерирование новых gerber и т.д. То есть на стадии разработки платы хотелось бы по максимуму вложиться, а иначе можно и полигоны в CAMе заливать.