Поясню, что я имел в виду наглядно. В приложении картинка, на которое всё обозначено. (Пояснения: материал платы - FR-4, толщина верхнего слоя 0,12мм; толщина медной фольги - 35мкм)
Вопрос вызван тем, что часто рядом с микрополосковой линией располагаю земляные полигоны.
ЗЫ Хотя, вот сейчас поигрался с TXLine и, кажется, разобрался. При увеличении зазора более 0,4мм толщина микрополска и толщина центрального проводника для линии линии начинают совпадать.
ЗЗЫ Спасибо за подсказку, bigor!
Эскизы прикрепленных изображений