50-ти омное согласование Опции

[Hellper]

Трассирую плату с ЖПС. Между антенной и чипом необходимо 50-ти омное согласование.
С использованием каких правил и как лучше это сделать ?
+ для общего развития, для чего это надо ?

[:-)]

Uree, спасибо за подробные и наглядные комментарии.

Хотел прояснить до конца вот какие моменты:

1) В вашем примере фактически трасса образована верхним и нижним слоем, а внутренние слои не влияют на её параметры. Правильно я понимаю?

2) Правильно я понимаю, что разъём SMA предназначен для некоторой стандартной ширины трассы и некоторой стандартной (стандартной для данного разъёма) толщины платы? Поэтому при выборе ширины трассы нужно руководствоваться этими стандартными параметрами?

3) А как тогда поступать, если для удобства работы выбрана толщина трассы меньше стандартной? Например, трасса подходит к микросхеме с шириной контактной площадки 0,3 мм, поэтому удобно взять трассу шириной порядка 0,2 мм (подобрав соответствующим образом толщину платы). Как грамотнее поступить: сделать плавный переход с широкой трассы на узкую около микросхемы? Или сделать плавный переход с узкой трассы на более широкую около разъёма SMA? Есть ли какая-нибудь литература, освещающая эти вопросы? Можно ли как-то смоделировать такие переходы?