Цитата(axa09 @ Jul 2 2009, 08:21)

нужно ли при заказе ПП требовать покрытие имерсионным золотом контактных площадок для микросхем BGA?
Покрывают всю медь, а не КП. Лучше всего по-моему Immersion Gold (NiAu или ENIG Electroless Ni & Immersion Gold – химический никель и иммерсионное золото). Есть ещё процесс Gold Flash - те же яйца, только золото тоньше: 0,025-0,075 вместо
0,025-0,15 мкм. И дешевле, цитата:"Стоимость иммерсионного золота несколько выше, но для небольших объемов (100-200 кв. дм.) разница в цене составит не более 5-7 %". Gold Flash нельзя перепаивать.
Далее идут иммерсионное серебро и иммерсионное (химическое) олово. Если хранить платы не больше 2 недель. Так что, по-большому счёту вариантов нет- только ENIG.
Литература: Покрытия под пайку PCBtech
PCBtech.part1.rar ( 878.91 килобайт )
Кол-во скачиваний: 291
PCBtech.part2.rar ( 713.97 килобайт )
Кол-во скачиваний: 268
Сообщение отредактировал RaaV - Jul 9 2009, 11:30