CAM350 drc, зазоры от металла до отверстия Опции

[vin]

Коллеги,

Кто пользовался проверками в CAM350, подскажите

как проверить зазоры от металла до
1. метал. отверстия (без пада)
2. метал. отверстия (с падом)
3. неметал. отверстия.

Заранее благодарю!

[vin]

Коллеги,

Тот кто против падов на неметаллизированных отверстиях, пусть и подскажет,

КАК В САМ350 УБРАТЬ ПАДЫ ПОД НЕМЕТАЛИЗИРОВАННЫМИ ОТВЕРСТИЯМИ?

Какая команда, метод?

Заранее благодарю.

[pcbfabru]

Коллеги,

Тот кто против падов на неметаллизированных отверстиях, пусть и подскажет,

КАК В САМ350 УБРАТЬ ПАДЫ ПОД НЕМЕТАЛИЗИРОВАННЫМИ ОТВЕРСТИЯМИ?

Какая команда, метод?

Заранее благодарю.

1. разделяем слой сверловок на два: мет и немет.
2. выполняем копию слоя топологии, уменьшив аппертуры (например в 10 раз) - utilities oversize 10 %
3. выполняем composite (вычитаем из слоя топологии немет. сверловку(преобразованную в графику)) tables composite add...
4. формируем разностный слой utilities composite to layer
5. обратно увеличиваем размеры апертур, повторяем для другого слоя

[Mef]

1) Как быстро разделить слой сверловки на мет. и немет.?
2) не совсем понятно зачем уменьшать размер апертур слоя?
3) Как быть если немет. отверстия должны быть с площадкой?

[pcbfabru]

1) Как быстро разделить слой сверловки на мет. и немет.?
2) не совсем понятно зачем уменьшать размер апертур слоя?
3) Как быть если немет. отверстия должны быть с площадкой?

1. filter - path filter - plated drill - unplated drill
2. идея в вычитании из изображения апертуры изображения отверстия, для этого апертура должна быть заведомо меньше размера отверстия...
3. "халатик с перламутровыми пуговицами" отсутствует...

[Mef]

Вообщем, как и предполагалось способ далеко не универсален. Пришел слой сверловки и там отверстия все мет-ные (по свойству в САМе) и разделять их придется вручную. Получается, что сразу проще удалить КП в не мет-ных отверстиях, чем разделять их по разным слоям.
По умолчанию подразумевалось, что КП в не мет-ных отверстиях меньше чем само отверстие, поэтому уменьшать проводящий рисунок нет смысла.
Ну если «халатик» изначально не предусмотрен, то тогда точно легче все это сделать вручную, чем городить все это.
Если предусматривается «огород» из композиции, то тогда точно нужно делать по другому и только с помощью макроса, иначе все что Вы описали легче заменить ручным удалением не нужных КП.

[pcbfabru]

Вообщем, как и предполагалось способ далеко не универсален. Пришел слой сверловки и там отверстия все мет-ные (по свойству в САМе) и разделять их придется вручную. Получается, что сразу проще удалить КП в не мет-ных отверстиях, чем разделять их по разным слоям.
По умолчанию подразумевалось, что КП в не мет-ных отверстиях меньше чем само отверстие, поэтому уменьшать проводящий рисунок нет смысла.
Ну если «халатик» изначально не предусмотрен, то тогда точно легче все это сделать вручную, чем городить все это.
Если предусматривается «огород» из композиции, то тогда точно нужно делать по другому и только с помощью макроса, иначе все что Вы описали легче заменить ручным удалением не нужных КП.

Описанный способ конечно подходит для варианта различных по свойству отверстий. Да и вопрос был изначально таков
"КАК В САМ350 УБРАТЬ ПАДЫ ПОД НЕМЕТАЛИЗИРОВАННЫМИ ОТВЕРСТИЯМИ?", что до универсальности, количество операций фиксировано независимо от количества отверстий, и в ручную удалять пады имеет лишь смысл при небольшом кол-ве отверстий.

Вот по поводу "умолчания" не соглашусь, чаще проводящий рисунок, из пикада, в виде перекрестий над такими отверстиями, тогда удалять фильтром просто...

Кроме того, разделять отверстия по слоям удобно используя segregate drill. Существует ещё способ удаления кп с немет отв. свойства которых заранее не предопределены, но вот он действительно "огородный" - сачала подготовить слои соответственно, затем remove isolated pad (идея в удалении кп которые не подключены к цепям, но как понимаете не все пады следует удалять таким способом)