Конроллеры на базе ARM, Подверженность ЭМП Опции

[EKirshin]

Здравствуйте!

На тему электромагнитной совместимости довольно много материалов, но разбросаны они по самым разным местам, поэтому вопрос тем, кто уже с этим сталкивался.

Интересует поведение микроконтроллеров под воздействием серьёзных электромагнитных помех (близость к силовым системам, гроза и т.п.). Многое, конечно, можно вывести самому, но изобретать велосипед, как известно, не практично.

Посоветуйте книги/статьи о том, как правильно оформить код, какие меры предпринять для повышения устойчивости системы с позиции программного обеспечения. Есть ли какие-то теоретические расчёты показателей стабильности с учетом вероятности возникновения тех или иных ситуаций?

Есть ли какая-то специфика применительно к ядрам ARM?

[Nikitoc]

To EKirshin: почитайте вот здесь: http://caxapa.ru/lib/emc_immunity.html мне кажется Вы найдете там для себя много полезного

[Vitaliy_ARM]

Имеется опыт разработки устройств на LPC23xx, которые работают в среде, где происходят высоковольные пробои и т.п. В общем скажу следующее, процессоры с флешь гораздо меньше подвержены сбоям, чем процессоры с RAM. LPC23xx показал очень хорошие результаты, сбоев пока не наблюдалось. Прошивка без вочь догов. Однако у нас прибор переносной, поэтому на длительное время его никто в такой среде не оставлял. Максимум пару часов.

Зря народ так относится к этой теме. Это очень актуальный вопрос, где электроника стоит на моторах с потребляемой мощностью десятки и сотни киловат. Да и в других сферах.
Когда "наворачивается" электроника из-за сбоя одного контроллера за пару баксов и завод теряет миллион рублей , уже не до смеха и шуток.

[haker_fox]

В общем скажу следующее, процессоры с флешь гораздо меньше подвержены сбоям, чем процессоры с RAM

Простите, это как?

[HARMHARM]

Простите, это как?

Я так понял, что "процессоры с Flash" - это МК с встроенной Flash, а "процессоры с RAM" - это МК с внешней шиной.

[Vitaliy_ARM]

Я так понял, что "процессоры с Flash" - это МК с встроенной Flash, а "процессоры с RAM" - это МК с внешней шиной.

Все правильно вы поняли, это я неправильно выразился.

Почему сбоят микроконтроллеры с флешь меньше чем с озу, где-то попадалась статейка. Там было сказано, что изменить состояние прошивки, хранящейся во флешь гораздо труднее, чем в озу. Нампример где-то рядом произошел высоковольтный пробой, и от ЭМП в каком-нибудь месте кода программы изменился один битик, поэтому вместо какой-нибудь команды NOP получилась команда JMP, ну и дальше..... Так вероятность такого сбоя во флешь гораздо меньше. Из опыта знакомых и своего, могу сказать что раньше применяли ADSP-21xx в тех же условиях они часто сбоили . Сейчас применяем LPC23xx, сбоев пока не встречали.
От таких проблем собственно и придумали вочьдоги

[Andy Mozzhevilov]

Почему сбоят микроконтроллеры с флешь меньше чем с озу, где-то попадалась статейка. Там было сказано, что изменить состояние прошивки, хранящейся во флешь гораздо труднее, чем в озу. Нампример где-то рядом произошел высоковольтный пробой, и от ЭМП в каком-нибудь месте кода программы изменился один битик

Имхо.
Любая программа всегда использует ОЗУ под переменные и аппаратные стеки.
Если предположить, что в результате помехи произошло искажение информации в ОЗУ - это может повлиять на выполнение программы с теми же последствиями, что и при искажении во Flash.

Применяем NXP уже лет несколько, в том числе испытываем и сертифицируем приборы на ЭМС. Но говорить - что это из-за того, что NXP (или более обще - ARM) устойчивы к помехам - неправильный вывод. Проблемы с помехоустойчивостью - это в основном проблемы проектирования аппаратной части.

[Vitaliy_ARM]

Но говорить - что это из-за того, что NXP ... - неправильный вывод.

Так скажите правильный вывод?
Компания NEC делает процессоры и трубит, что они лучше всех именно для автомобилей, мало подвержены сбоям, хорошо защищены от ЭМП и взломать их тоже не представляется возможным. Это они выдумывают наверное

Данные тоже могут испортиться, ну наверное когда у вас ОЗУ меньше, поэтому и вероятность меньше. Это только один фактор, подленность которого я сам не проверял.
Сбои процессора зависят не только от правильности разводки печатной платы, а также еще и от развотки на самом кристалле. Пусть если даже вы сделаете многослойную плату с хорошо разведенными землями, а разводка на самом кристалле будет плохая, то вы и получите в комплексе сбоящую систему, непонятно из-за чего, это может сильно сказываться на процессорах с большими корпусами, типа PQFP208 и тп. Ну наверное угадать от чего получаются сбои, от ЭМП или от других помех - задача непростая.