Чем паять корпуса CASON? Опции

[Alex_St]

У нас на производстве используются микросхемы AT45DB161B в корпусах CASON. При ремонте техники появилась проблема - как их менять.
Дело в том, что платы для защиты от влаги покрывают лаком, и минитермофен от Pace не прогревает корпус полностью. В результате часто отрываются дорожки на плате.
Посоветуйте, плз, недорогую термовоздушную паяльную станцию, которая справилась бы с этой задачей.
Спасибо.

[lazy]

угу, а почему бы не прикупить сразу Metcal APR-5000 или Martin 09?! у последнего даже дозатор есть.
человеку просто нужен подогрев платы, а чем он будет достигаться: Weller'om, Martin'ом, PDR'ом за невероятные деньги, либо бабушкиным утюгом - это уж он сам разберется, imho.

[Максим]

угу, а почему бы не прикупить сразу Metcal APR-5000 или Martin 09?! у последнего даже дозатор есть.
человеку просто нужен подогрев платы, а чем он будет достигаться: Weller'om, Martin'ом, PDR'ом за невероятные деньги, либо бабушкиным утюгом - это уж он сам разберется, imho.

Угу! Вы несомненно правы, но я уточнил сразу что для __ПАЙКИ__ BGA, демонтировать можно и феном.
Все таки человек говорит о РЕМОНТЕ, поэтому посоветовал эту станцию.

P.S Для подогрева могу порекомендовать "Подогреватель керамических чип-компонентов, АПК 1.0", http://www.averon.ru/el/solder/equipment/index.htm