Если следовать вашей логике, то надо рассмотреть абстрактные преимущества и недостатки линий и раз и навсегда выбрать один из типов линий и применять только ее???!!!
Разработка СВЧ устройств не ограничивается только лишь печатными платами на FR4 или роджерсе! На полупроводниковой подложке одни преимущества и недостатки, на LTCC другие и т.д. И общих рекомендаций не сделать.
"Между прочим, большая часть Evaluation Boards AD до 6 ГГц делается копланарами, выше - микрополосками. Чем не конкретный пример?"
И чем это не доказательство, того что надо рассматривать конкретный случай? Нельзя сказать, например, что для СВЧ усилителей надо применять только компланарную линию или только микрополосковую - зависит от частотного диапазона.
Получается, что вам попадались по большей части устройства в которых выгодно применять компланарную линию и вы теперь агитируете за нее. Найдется разработчик которому попадались по большей части устройства с более выгодным применением микрополосковой линии он начнет агитировать за микрополосок! И что же, чем больше тех или других окажется, тем и определятся преимущества и недостатки? Объективнее судить надо.
Например, есть согласованный широкополосный усилитель, который имеет коэффициент усиления более 12 дБ в полосе от 100 МГц до 3 ГГц при установке в корпусе на стандартном FR4. Для измерения параметров самого кристалла был установлен на поликоровую плату с непосредственной разваркой выводов на дорожки. Ввиду отсутствия возможности формировать сквозные переходные отверстия от компланарной экранированной линии отказались в пользу микрополосковой. В такой реализации усилитель оказался неустойчив. Фото платы привожу в аттаче. Были попытки улучшить соединение с землей, путем добавления медных перемычек между верхним и нижним слоем земли, но результат остался тем же. Может здесь стоило применить компланарную линию без экрана снизу...? Критика и замечания приветствуются
Эскизы прикрепленных изображений