реклама на сайте
подробности

 
 
> Что используете для разводки цифры, На ограниченном количестве металлов (2)
nikolascha
сообщение Aug 15 2009, 18:38
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 376
Регистрация: 20-06-09
Из: BY
Пользователь №: 50 480



Поделитесь опытом, какие программы используете для трассировки и размещения цифры при ограниченном количестве уровней разводки? Что лучше всего обходится с 2 металлами (+1 поликремний).
Беглый поиск по форуму показал, что кроме енкаунтера народ вообще ничем не пользуется...
Мы используем AutoCell от ментора - он проводит трассировку и размещение, причем пробует разные варианты размещения, что позволяет делать очень плотные прямоугольные блоки. Прямоугольная форма - это недостаток этой программы, Г-образных блоков она делать не умеет (или мы не умеем это задавать). Окончательная сборка кристалла проводится в IC Station.
У ментора, как я понял, есть аналог енкаунтера - Olympus - но его не удалось отыскать или найти какие-либо отзывы..
А чем пользуетесь вы для 2-х уровней разводки? или уже никто такие задачи не решает?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
SM
сообщение Aug 18 2009, 21:16
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881



Ну я в астро разводил. Правда в трех металлах. В двух не пробовал, но должен по идее... Хотя себе не очень представляю этот процесс, если учесть, что первый металл забит вдупель внутри либы вкупе с поликремнием, и питание к ячейкам через него же идет. Только раздвигать ячейки друг от друга на достаточное расстояние. А еще страйпы наверняка делать, заняв часть второго металла.

А энкаунтер не понравился (против астро).
Go to the top of the page
 
+Quote Post
grigorik
сообщение Aug 24 2009, 22:10
Сообщение #3


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 94
Регистрация: 3-11-05
Из: ARM
Пользователь №: 10 424



Цитата(SM @ Aug 19 2009, 00:16) *
Ну я в астро разводил. Правда в трех металлах. В двух не пробовал, но должен по идее... Хотя себе не очень представляю этот процесс, если учесть, что первый металл забит вдупель внутри либы вкупе с поликремнием, и питание к ячейкам через него же идет. Только раздвигать ячейки друг от друга на достаточное расстояние. А еще страйпы наверняка делать, заняв часть второго металла.


Я согласен с SM про того что тул должен делать роутинг. Главное иметь нужные фаилы длая сетапа тула, на пример, технологический фаил дла Астро или IC Compiler.
В IC Compiler есть возможность во время пласемента размещать селлы с определенной вами дистанцией, не думаю, что Астро умеет ето делать. Это вам пригодиться(SM выше сказал). роутинг с 2-я слояами возможен только с низкой утилизацией. Я бы попробывал вариант и channel routing, чтобы больше употреблялся 1-ый слой металла.
Наверное здесь не важен тул а важно как обойтись как можно с маленькой потерей площади и разумным каличеством роутинг ресурсов. Если вы сможете решить эту задачу (тут туллы почти бессильны без вашего вмешательство) тогда все тули смогут делать трассировку.

У меня нет опыта с таким, я просто выложил свое мнение.


--------------------
G.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 27th June 2025 - 18:37
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01364 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016