Цитата(SM @ Aug 19 2009, 00:16)

Ну я в астро разводил. Правда в трех металлах. В двух не пробовал, но должен по идее... Хотя себе не очень представляю этот процесс, если учесть, что первый металл забит вдупель внутри либы вкупе с поликремнием, и питание к ячейкам через него же идет. Только раздвигать ячейки друг от друга на достаточное расстояние. А еще страйпы наверняка делать, заняв часть второго металла.
Я согласен с SM про того что тул должен делать роутинг. Главное иметь нужные фаилы длая сетапа тула, на пример, технологический фаил дла Астро или IC Compiler.
В IC Compiler есть возможность во время пласемента размещать селлы с определенной вами дистанцией, не думаю, что Астро умеет ето делать. Это вам пригодиться(SM выше сказал). роутинг с 2-я слояами возможен только с низкой утилизацией. Я бы попробывал вариант и channel routing, чтобы больше употреблялся 1-ый слой металла.
Наверное здесь не важен тул а важно как обойтись как можно с маленькой потерей площади и разумным каличеством роутинг ресурсов. Если вы сможете решить эту задачу (тут туллы почти бессильны без вашего вмешательство) тогда все тули смогут делать трассировку.
У меня нет опыта с таким, я просто выложил свое мнение.
G.