Lead free, как паять Опции

[SM]

Речь идет о пайке обычных SMD компонентов обычным паяльником, в процессе ремонта/наладки. (с термовоздушкой и ИК все просто и без проблем, хоть полностью на BGA переходи) Вот привык я за долгое время паять обычным оловянно-свинцовым припоем, с закрытыми глазами припаиваю любые ногастые корпуса c любым мелким шагом. А тут вот привалило работать Sn96.5Ag3.5 - и ну ни как каменный цветок не выходит. Сплошные заляпы, припой на жале хреново держится, слетает с него, причем что облуживается перед этим с виду абсолютно нормально (что Ersa, что обычный паяло goot CS-30 ведут себя одинаково), заляп убрать хрен знает сколько времени, припой на жало толком не течет, хотя температура явно достаточная... В чем засада безсвинцового припоя при ручной пайке? Какой-то особый флюс нужен (пробовал IF-8001, пробовал обычный спиртоканифольный)? Жало нужно какое-то особое для безсвинцовой пайки? Или что?

[Aner]

да есть такое безобразие с оловом. Но освоили года два-три назад Pb-Free.
1) желательно искать проволоку оловяную с припоем внутри и добавками из никеля, меди, не только серебра.
2) флюсы специальные для Pb-Free на основе синтетических жиров.
3) Паяльники (паяльные станци) с температурой до 450С + Специальные наконечники (жало)
Все было вроде ничего на первое время 2-3 месяца, но все как-то не то с качеством.
В итоге на сегодня доминирует только фен со спец насадками ( от паяльной станции или отдельно) ,
часто стали использовать пасту+трафареты вместо оловяной проволоки.
Но это для пробных количеств ~1-10 плат, большие количества на плейсер и в ик печку.
Уверен, что многие тоже идут (или прошли) по этому пути.