Lead free, как паять Опции

[SM]

Речь идет о пайке обычных SMD компонентов обычным паяльником, в процессе ремонта/наладки. (с термовоздушкой и ИК все просто и без проблем, хоть полностью на BGA переходи) Вот привык я за долгое время паять обычным оловянно-свинцовым припоем, с закрытыми глазами припаиваю любые ногастые корпуса c любым мелким шагом. А тут вот привалило работать Sn96.5Ag3.5 - и ну ни как каменный цветок не выходит. Сплошные заляпы, припой на жале хреново держится, слетает с него, причем что облуживается перед этим с виду абсолютно нормально (что Ersa, что обычный паяло goot CS-30 ведут себя одинаково), заляп убрать хрен знает сколько времени, припой на жало толком не течет, хотя температура явно достаточная... В чем засада безсвинцового припоя при ручной пайке? Какой-то особый флюс нужен (пробовал IF-8001, пробовал обычный спиртоканифольный)? Жало нужно какое-то особое для безсвинцовой пайки? Или что?

[SM]

1) у меня проволока с флюсом, 0.5 мм, только толку-то, ну жало лудит на раз, тряхнул хорошенько, и жало как нулевое с магазина
2) Поподробнее пожалуйста, если можно конкретную марку подскажите... Подозрение, что 90% проблем именно тут.
3) Тоже пожалуйста поподробнее, что за спец-наконечники, желательно на примере. Температуры у меня явно хватает.

Мне именно пробные количества, 1-2 платы, да ремонты и наладка. Даже пробные кол-ва хрен бы с ними, свинцом спаяю, а вот ремонт/наладка - увы. А все остальное вообще контрактникам, пусть они за качество отвечают.