реклама на сайте
подробности

 
 
> Lead free, как паять
SM
сообщение Sep 2 2009, 16:00
Сообщение #1


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 7 946
Регистрация: 25-02-05
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 2 881



Речь идет о пайке обычных SMD компонентов обычным паяльником, в процессе ремонта/наладки. (с термовоздушкой и ИК все просто и без проблем, хоть полностью на BGA переходи) Вот привык я за долгое время паять обычным оловянно-свинцовым припоем, с закрытыми глазами припаиваю любые ногастые корпуса c любым мелким шагом. А тут вот привалило работать Sn96.5Ag3.5 - и ну ни как каменный цветок не выходит. Сплошные заляпы, припой на жале хреново держится, слетает с него, причем что облуживается перед этим с виду абсолютно нормально (что Ersa, что обычный паяло goot CS-30 ведут себя одинаково), заляп убрать хрен знает сколько времени, припой на жало толком не течет, хотя температура явно достаточная... В чем засада безсвинцового припоя при ручной пайке? Какой-то особый флюс нужен (пробовал IF-8001, пробовал обычный спиртоканифольный)? Жало нужно какое-то особое для безсвинцовой пайки? Или что?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
amirus
сообщение Sep 4 2009, 03:41
Сообщение #2





Группа: Участник
Сообщений: 4
Регистрация: 29-04-07
Пользователь №: 27 394



Советую, Multicore, FluxPlus и еще Amtech. Есть фасованные в виде одноразового шприца. Самое то для LeadFree.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 24th July 2025 - 01:07
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01359 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016