Соединение через copper pour? Опции

[Mr. White]

Доброго всем!

Первый опыт разводки, Layout Plus 10.5.

Плата двухстронняя, на BOTTOM большой copper pour подключенный к GND. У всех выводных компонентов и переходных отверстий соединенных с землей появляется подключение Thermal Relief, все отлично и на вид красиво. Но некоторые ratsnests цепИ GND не пропадают, хотя выводы с двух сторон ratsnest явно соединены с copper pour'ом. Галка "Use pours for connectivity" стоит, но при снятии тоже особо ни чего не меняется. Если проводить дорожку под pour'ом, то ratsnest пропадает, но появляется где-то в другом месте. Плата на вид разведена полностью, но соединения через copper pour layout не видит и признает ее разведенной.

Что не так и что делать? Неужели надо под пуром тянуть дорожки чтобы угомонить Layout? Вроде как это не нормально...

[SSerge]

Бывает такое, мелкие глюки.
Проходит само после проверки платы (DRC).
Помогает также редактирование цепи с включенным on-line DRC.

[Mr. White]

Бывает такое, мелкие глюки.
Проходит само после проверки платы (DRC).
Помогает также редактирование цепи с включенным on-line DRC.

Сначала, пока все не было разведено, действительно после DRC или после нажатия M, некоторые ratsnests пропадали. Сейчас все по моим понятиям закончено и теперь если не трогать дорожки, то уже ни DRC, ни M, на них не влияют. Цепи проводились со включенным online DRC.