|
Доброго всем!
Первый опыт разводки, Layout Plus 10.5.
Плата двухстронняя, на BOTTOM большой copper pour подключенный к GND. У всех выводных компонентов и переходных отверстий соединенных с землей появляется подключение Thermal Relief, все отлично и на вид красиво. Но некоторые ratsnests цепИ GND не пропадают, хотя выводы с двух сторон ratsnest явно соединены с copper pour'ом. Галка "Use pours for connectivity" стоит, но при снятии тоже особо ни чего не меняется. Если проводить дорожку под pour'ом, то ratsnest пропадает, но появляется где-то в другом месте. Плата на вид разведена полностью, но соединения через copper pour layout не видит и признает ее разведенной.
Что не так и что делать? Неужели надо под пуром тянуть дорожки чтобы угомонить Layout? Вроде как это не нормально...
|
Соединение через copper pour?
Sep 16 2009, 05:25
