Цитата(obormot @ Sep 16 2009, 23:18)

Вот и у нас корпус массивный, чтобы припаять плату к корпусу нужно греть долго, потом при запайке элементов приходится также долго греть пока корпус достигнет нужной температуры. А на плате куча фильтров, частота до 13ГГц. Решили пока попробовать действовать от обратного - вначале на платы отдельно от корпуса впаиваем элементы, а затем уже платы с элементами на легкоплавкий припой впаиваем в корпус. Если будет время поробую прогреть одну плату на 240 гр. до коричневого оттенка и посмотреть что произойдет с характеристикой фильтра.
А может попробовать перейти на субоснования, да сложнее конструкционно, зато можно узлы по отдельности проверять/настраивать, да и перегрев можно уменьшить. Частоты в наших изделиях на субоснованиях были до 15 ГГц. Единственное, что паялось при групповой пайке - платки полосково-волноводных переходов.
Сообщение отредактировал ledum - Sep 20 2009, 09:58