реклама на сайте
подробности

 
 
> нагрев RO4350B
obormot
сообщение Sep 14 2009, 17:33
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 90
Регистрация: 10-10-07
Из: Беларусь
Пользователь №: 31 234



Уважаемые колллеги! Подскажите, пожалуйста, кто сталкивался, до какой температуры допустимо нагревание материала RO4350B без существенного и необратимого изменения его характеристик? В документации на материал приводятся два параметра Tg>280°C и Td=390°C.
По нашей стандартной технологии при использовании ПП на основе FR4, плата вначале впаивается в корпус на бессвинцовый припой при температуре 240°C, а затем на нее распаиваются элементы на ПОС-60 при температуре оплавления пасты 180..200°C.
Замечено, что при нагреве выше 200°C плата на RO4350B изменяет свой цвет - он темнеет и приобретает коричневый оттенок. Может ли это свойство существенно изменить характеристики материала?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
obormot
сообщение Sep 16 2009, 20:18
Сообщение #2


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 90
Регистрация: 10-10-07
Из: Беларусь
Пользователь №: 31 234



Вот и у нас корпус массивный, чтобы припаять плату к корпусу нужно греть долго, потом при запайке элементов приходится также долго греть пока корпус достигнет нужной температуры. А на плате куча фильтров, частота до 13ГГц. Решили пока попробовать действовать от обратного - вначале на платы отдельно от корпуса впаиваем элементы, а затем уже платы с элементами на легкоплавкий припой впаиваем в корпус. Если будет время поробую прогреть одну плату на 240 гр. до коричневого оттенка и посмотреть что произойдет с характеристикой фильтра.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ledum
сообщение Sep 20 2009, 09:36
Сообщение #3



******

Группа: Участник
Сообщений: 3 650
Регистрация: 1-02-09
Из: Киев
Пользователь №: 44 237



Цитата(obormot @ Sep 16 2009, 23:18) *
Вот и у нас корпус массивный, чтобы припаять плату к корпусу нужно греть долго, потом при запайке элементов приходится также долго греть пока корпус достигнет нужной температуры. А на плате куча фильтров, частота до 13ГГц. Решили пока попробовать действовать от обратного - вначале на платы отдельно от корпуса впаиваем элементы, а затем уже платы с элементами на легкоплавкий припой впаиваем в корпус. Если будет время поробую прогреть одну плату на 240 гр. до коричневого оттенка и посмотреть что произойдет с характеристикой фильтра.

А может попробовать перейти на субоснования, да сложнее конструкционно, зато можно узлы по отдельности проверять/настраивать, да и перегрев можно уменьшить. Частоты в наших изделиях на субоснованиях были до 15 ГГц. Единственное, что паялось при групповой пайке - платки полосково-волноводных переходов.

Сообщение отредактировал ledum - Sep 20 2009, 09:58
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 9th August 2025 - 09:45
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01388 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016