нагрев RO4350B Опции

[obormot]

Уважаемые колллеги! Подскажите, пожалуйста, кто сталкивался, до какой температуры допустимо нагревание материала RO4350B без существенного и необратимого изменения его характеристик? В документации на материал приводятся два параметра Tg>280°C и Td=390°C.
По нашей стандартной технологии при использовании ПП на основе FR4, плата вначале впаивается в корпус на бессвинцовый припой при температуре 240°C, а затем на нее распаиваются элементы на ПОС-60 при температуре оплавления пасты 180..200°C.
Замечено, что при нагреве выше 200°C плата на RO4350B изменяет свой цвет - он темнеет и приобретает коричневый оттенок. Может ли это свойство существенно изменить характеристики материала?

[obormot]

Вот и у нас корпус массивный, чтобы припаять плату к корпусу нужно греть долго, потом при запайке элементов приходится также долго греть пока корпус достигнет нужной температуры. А на плате куча фильтров, частота до 13ГГц. Решили пока попробовать действовать от обратного - вначале на платы отдельно от корпуса впаиваем элементы, а затем уже платы с элементами на легкоплавкий припой впаиваем в корпус. Если будет время поробую прогреть одну плату на 240 гр. до коричневого оттенка и посмотреть что произойдет с характеристикой фильтра.

[ledum]

Вот и у нас корпус массивный, чтобы припаять плату к корпусу нужно греть долго, потом при запайке элементов приходится также долго греть пока корпус достигнет нужной температуры. А на плате куча фильтров, частота до 13ГГц. Решили пока попробовать действовать от обратного - вначале на платы отдельно от корпуса впаиваем элементы, а затем уже платы с элементами на легкоплавкий припой впаиваем в корпус. Если будет время поробую прогреть одну плату на 240 гр. до коричневого оттенка и посмотреть что произойдет с характеристикой фильтра.

А может попробовать перейти на субоснования, да сложнее конструкционно, зато можно узлы по отдельности проверять/настраивать, да и перегрев можно уменьшить. Частоты в наших изделиях на субоснованиях были до 15 ГГц. Единственное, что паялось при групповой пайке - платки полосково-волноводных переходов.

Сообщение отредактировал ledum - Sep 20 2009, 09:58

[eugene1]

А может попробовать перейти на субоснования, да сложнее конструкционно, зато можно узлы по отдельности проверять/настраивать, да и перегрев можно уменьшить. Частоты в наших изделиях на субоснованиях были до 15 ГГц. Единственное, что паялось при групповой пайке - платки полосково-волноводных переходов.

Мы обычно так и делаем, поэтому проблем особых не возникает. Но всё же при высоких частотах и широкой полосе могут возникнуть проблемы с зазором возле разъёма между субоснованием и корпусом, который ухудшит согласование, поэтому иногда приходится отказываться от такого варианта. Но даже если этот материал греть недолго и по правильному термопрофилю, то сравнив его с новым материалом можно убедиться, что небольшое потемнение имеет место.