DDR+Cyclone3 (EP3C16Q240), подключение DQ/DM пінов Опции

[brag]

Доброе время суток!
с DDR имею дело впервые. вроде разобрался, как подключать, но есть один монент:
в данном кирпиче есть 4 DQS группы, в 2х из которых (нижняя и верхняя) присутствуют DM-пины, в двух остальных их нету, но есть по одному (девятому) DQ-пину.
память будет 16-битная. но тянуть трассы с 2х противоположных сторон кристалла слишком накладно. можно ли подключать DM-піни DDR-ки к DQ-пинам fpga?

в датапите написано

In Cyclone III devices, the DM pins are preassigned in the device pinouts. The
Quartus II Fitter treats the DQ and DM pins in a DQS group equally for placement
purposes.

и в другом документе, тоже по cyclone3

Pin on Memory Device | Pin on Cyclone III Family Device
DQS | DQS
DQ | DQ
DM | DQ
CK, CK# | Any Adjacent User I/O
A | Any User I/O (2)
CS#, RS#, CAS#, WE# | Any User I/O (2)

тоесть вроде-бы можно, но написано и это

DQ groups on the left and right sides of EP3C16, EP3C25, and EP3C40 (of the 240-pin PQFP package) do not support DM pin.

я так понял, фаза в DM и DQ сдвинута на 90 градусов, тоесть заменить типа можно, но зачем тогда выделять отдельные DM-пины?

спасибо!

[brag]

и еще - обязательно ли выравнивать длины для DDR на частоте 125мгц? без перехода по слоям врядли получится выровнять, а относить память далеко от альтеры тоже не охота. корпуса tsop и pqfp
плата - 4слойка, водить трассы на bottom-е не желательно.

Сообщение отредактировал brag - Sep 24 2009, 11:50

[COMA]

brag,

А если попробовать разместить микросхему памяти на обратной стороне под FPGA? Соединения получатся почти точка-точка.
У меня похожий проект - EP3C25Q240C8N + 64Mbx16 DDR SDRAM.

[brag]

brag,

А если попробовать разместить микросхему памяти на обратной стороне под FPGA? Соединения получатся почти точка-точка.
У меня похожий проект - EP3C25Q240C8N + 64Mbx16 DDR SDRAM.

я тоже об этом думал...сколько слоев плата? если 4 слоя, то обычно волновое сопротивление bottom/power какое-попало.
хотя,если проводники очень короткие, то это не важно.
но пока заюзаю SDRAM. DDR в следующем проекте или в следующей ревизии этого проекта. мож к тому времени и насобираю денег на платы в Китае - влеплю BGA.

Столько разговоров про DDR память, что я тоже захотел такую. Прочитал хандбук и некоторые апноты. Остановимся на корпусе PQFP-240, для многих удобно и дешево за счет ручного монтажа. Для подключения 16-бит DDR2/DDR придется использовать top и bottom банки ПЛИС (как самые быстрые), т.к. сверху и снизу ПЛИС по одной группе по 8 бит. На каждые 8 бит памяти нужны по одному сигналу DQS, DM. А зачем аж по 6 с каждой стороны?
Возникает вопрос:
- можно ли из 6-и DQS и DM использовать один любой? Иными словами... top - это банки 7 и 8, в каждом из них по 4 DQ для DDR (т.е. задействованы оба банка). С другой стороны, банк 7 - это DQS1,3,5, банк 8 - DQS0,2,4. Все равно какой из них задействовать?

если вы внимательно посмотрите,то некоторые DQS-пины относятся не к той DQ-группе, к которой относятся остальные DQ-пины, а в документе написано, что DQS пины надо брать из той же DQ-группы, что и DQ/DM - пины.
просто пинауты(таблицы) общие для разных корпусов.

ноги A0...A12, RAS, CAS, BA0,1, CKE вроде бы можно на любые IO?

любые, только чтобы по частоте устроили. рекомендуют из тех же сторон, что и DQ/DM/DQS.

[DmitryR]

то обычно волновое сопротивление bottom/power какое-попало.

Это с какого это перепуга оно какое попало? Даже если вы не уточнике стек слоев изготовителю, то он сделает межслойное расстояние равномерное, и зная толщину платы и толщину меди можно легко расчитать сопротивление. Но даже если ничего не расчитывать, то у bottom сопротивление такое же, как у top - они же зеркальны.

[brag]

Это с какого это перепуга оно какое попало? Даже если вы не уточнике стек слоев изготовителю, то он сделает межслойное расстояние равномерное, и зная толщину платы и толщину меди можно легко расчитать сопротивление. Но даже если ничего не расчитывать, то у bottom сопротивление такое же, как у top - они же зеркальны.

какое попало, я имел в виду, что его обычно не расчитываю..
если есть толщина платы и нужно выдержать сопротивление TOP-GND-PWR, то bottom В пролете.
[attachment=36965:Untitled_1.gif]

[DmitryR]

Обычно все-таки выдерживают сопротивление top и bottom, потому что нет смысла выдерживать сопротивление прямоугольников из меди. Если же вам надо четыре слоя с выдержанным сопротивлением - то необходимо делать даже не шесть, а восемь слоев. В плейнах конечно можно проводник-другой провести аккуратно, но не те сигналы, которые трубуют выдержанного сопротивления.

[brag]

Обычно все-таки выдерживают сопротивление top и bottom, потому что нет смысла выдерживать сопротивление прямоугольников из меди. Если же вам надо четыре слоя с выдержанным сопротивлением - то необходимо делать даже не шесть, а восемь слоев. В плейнах конечно можно проводник-другой провести аккуратно, но не те сигналы, которые трубуют выдержанного сопротивления.

а как выдержать сопротивление bottom, относительно земли? над ним же план питания, и часто порезанный, особенно в случаи fpga, где надо несколько питаний.
явно шестислойкой пахнет

еще пробовал присобачить DDR 16bit в quartus-e к ep3c10e144, матерится, что сильно много out/io ног заюзано на 12 ног идущих подряд.
попытаюсь еще, уберу DM,.., хочется более элегантный корпус, чем qfp240