Вопрос про надежность SIM300, слетает ли прошивка ? Опции

[rx3apf]

Какова ситуация на сегодняшний день - возможен ли слет прошивки при некорректном отключении питания (принудительное отключение при зависании или пропадание внешнего питания при отсутствии буферной батареи). Вопрос, собственно, к чему - надо ли предусматривать в устройстве коннектор для подключения флешера (и что на него выводить - RxD, TxD, PWRKEY - что еще ?) Или лучше снабдить хост резервным флешаком с образом прошивки и реализовать самому флешер ? Или проблема надумана ?

[Slonofil]

1. В документах на сей GPRS-мопед сазано, что при внезапном выключении устройства и наличии отсутствия аккумулятора внутренняя память прикажет долго жить. Насколько я понял, теперь этот недостаток устранили в прошивке, и пропадание питания (при безбатарейной конструкции) не убьёт модуль, да? А что делать с цепями зарядки аккумулятора?

У меня ещё немного крамольная мысль (ругать щас будут...), что разработчики модуля слегка приблудные ребята. Ну никаки им не сделать было интерфейс модуля стандартным TTL 5V или 3,3V. Надо было именно 2,98... чтобы рассыпуху вокруг плодить, извращаться...

Вот ещё пара вопросов, уж не сочтите за труд ответить, уважаемые знатоки:

2. В документе ГАММЫ смутили фразы "Минимум сигналов необходимый для большинства простых приложений. Полный набор сигналов используется при работе с GPRS или передаче данных на скорости более чем 9600 Kb/S., или при расширении фунциональности устройства."
Для того, чтобы рулить модулем в режиме GPRS-модема на скорости 115200, достаточно ли только RX/TX, или надо городить все сигналы? Не хотелось бы лепить лишнее, ведь модуль будет управляться с PIC-контроллера с EUSART без аппаратной реализации RTS/CTS/DTR/DCD/RI.

3. Какой посоветуете ионистор поставить в цепь VRTC?

4. В том же документе сказано "Непосредственно возле модуля устанавливаются два конденсатора", и указан номинал 2x2200uF. На форуме обсуждалась очень вкусная ST1S10, на выход которой, согласно Datasheet'у, не нужно ставить больше 22uF. Я так полагаю, что верить нужно производителю ST1S10. Тогда я понапихаю керамики вокруг SIM300 на некую сумму микрофарад, а остальное до 22 микрофарад надо ставить рядом с выходом преобразователя? Я всё правильно понял? Да, кстати, удобно ли паять DFN8 жалом "микроволна" или феном, или лучше взять SO-8 и не извращаться?

5. Хотелось бы знать, стоит ли устанавливать на одну плату SIM300 и RF-модуль ISM-диапазона (2,4 ГГц) типа MRF24J40MA? Они не станут друг другу мешать? Стоит ли их ставить по разные стороны платы? Если плата 4-слойная, то экран GND по идее должен их друг от друга спрятать...

Спасибо за ответы!!!!!