Метализация отверстий, Есть рецепт - Ваше мнение? Опции

[Zond]

Значит нашел в интернете следующее:
-------------------------------------------------
В домашних условиях можно выполнить даже металлизацию отверстий.
Для этого внутренняя поверхность отверстий обрабатываются 20-30% раствором азотнокислого серебра (ляпис). Затем высушить плату на свету, можно использовать УФ лампу. Суть этой операции в том, что под действием света азотнокислое серебро разлагается и на плате остаются вкрапления серебра.
Далее производится химическое осаждение меди из раствора. Если полученная при этом толщина меди недостаточна, дальнейшее наращивание меди производится гальваническим способом.

Химическое меднение
Для химического меднения применяется следующий раствор:
сернокислая медь(медный купорос)...2г
Едкий натр.........................4г
Hашатыpный спирт 25%-ный...........1мл
формалин 10%.......................8-15мл
Вода...............................100 мл
глицерин...........................3,5мл

После осаждения меди плату промывают и сушат. Слой получается очень тонким, его толщину необходимо увеличить до 50мк гальваническим способом.

Нанесение гальванических покрытий
Гальванические покрытия на металлах применяют для защиты от коррозии , получения блеска, а также для получения проводящих поверхностей .Прежде всего необходимо тщательно очистить предмет! Очищенное изделие подвешивается в гальванической ванне, где оно будет служить в качестве катода.Гальваническое покрытие медью Раствор для нанесения медного покрытия: На 1 литр воды 250 г сульфата меди (медный купорос) 50-80 г концентрированной серной кислоты.Анодом служит медная пластинка подвешенная параллельно покрываемой детали. Напряжение должно быть 3-4 В плотность тока - 0.02-0.3 А/см2. Температура 18-30 градусов. Чем сложнее форма детали, тем меньший ток можно применить.
-----------------------------------------------------------------
Вот вопрос - кто-нибудь пробовал?
Какие результаты?
Или в "мусор"?

[brag]

Ну не руками же. Поэтому какая разница - 20 или 2000.
Легко.

Это здорово! мне это не под силу...
слепить бы до кучи наши возможности

Меня бы и 0.5 устроило. Переточить сверло ? На _станке_

0.5 меня не устраивает..0.3 еще пока устраивает..
переточить - мне точно не удастся. во первых сверло ломается, если оно даже упадет с 10см высоты. на станке я его точно сломаю. да и если бы не ломалось, то всеравно не заточу руки не туда растут

Точно так же.

а сквозное как? в hispeed без сквозных очень трудно.без глухих еще можно обойтись.я обхожусь

Нереально. $2000 и то довольно тяжело. Но на комплектующие уже хватит.

мне не хватило искал по-дешевле -всеравно не хватило.
решил не парится и купил proxon гавенцо, конечно, но туда легко пристроить движки и стоит дешево. со временем сделаю нормальный станок(на данный момент это мне обойдется в штуки 3)

Да нет же, вопрос не в том, как просверлить, а в том, будет ли физически работать такая технология по заливке припоем глухих отверстий и ее повторяемость ?
Заклепки - это совсем другое.

под вопросом. обработка меди и заливка должна быть очень качественной.
потом, как вы собираетесь рисунок получить? тентинг-метод довольно нестабильный..даже со специальными фоторезистами, тк если где-то уплывет рисунок, в итоге попадет травитель в дырку и в первую очередь вытравит ее.
потом разрешение в негативного способа низкое - боковой подтрав портит всю картину. а о расчетном волновом сопротивлении не может быть и речи.
я с начинал с тентинга. потом юзал металлорезист никель, серебро(опасный для жизни раствор в случаи попадания туда серняги), потом перешел на чисто позитивный метод.

а так, я бы рекомендовал:
1. для тех,кто не хочет заморачиватся и не нужна высокая разрешающая способность - баллончик с графитом GRAFIT 33 - продается на каждом шагу, простой электролит серняга,купорос,спирт (все можно купить в соответствующих магазинах). только тока больше 0.3А/дм2 не давать. рисунок формировать тентингом. затем после травления осматривать, где повыедало и пропаивать проволочками
2. кому не страшна химия - освоить теорию и технику безопасности и вперед. моя методика здесь и на ixbit хорошо описана.
3. если возможности позволяют другие технологии, более перспективные - это круто, стоит воспользоватся и довести до ума

и вот несколько фото по теме
мой PCB-участок

палладиевый активатор
[attachment=37539:pd.jpg]
[attachment=37540:pd1.jpg]



растворы всякие. половина не относится к PCB либо устарели