Самым надёжным вариантом покрытия для пайки BGA на сегодня считается OSP (Органическая защита поверхности).
Практически все производители мобильных телефонов используют двойные (комбинированные)покрытия ПП. OSP для мест пайки BGA и других компонентов, и химическое или гальваническое золото для мест контактов с кнопками и батареями.
По прочности OSP приблизительно на 20% чем традиционный HAL, который в свою очередь на 20% лучше чем золотое покрятие под пайку (см график во вложенном файле)