Несколько вопросов по разводке ПП Опции

[SlavaCh]

Просветите, плиз:
1. Большинство импортных плат, которые попадались мне на глаза имеют одностороннее расположение компонентов(в т.ч. мат. др. компьютерные платы). Это какой-то стандарт, или нет? Имеет ли смысл придерживаться данного правила при разводке?

2.Также большинство плат(если не все) имеют залитые припоем виа - то есть они не закрыты маской. При производстве же если не указать что виа открыты они все будут залиты маской. (здесь не идет в расчет БГА, где понятно - виа около падов БГА должны быть закрыты, чтоб припой не утек в виа.)

[SlavaCh]

а за счет чего будет меньше цена?
ведь если стараться расположить все элементы на одной стороне - они могут не поместиться, будем увеличивать размер платы. цена изготовления платы при этом увеличится, и наверно существеннее, чем маркировка с нижней стороны(при двустороннем монтаже.).

[andrey_s]

Дело не в маркировке, а том, что с нижней стороны элементы обязательно должны будут приклеиваться с случае двухстороннего монтажа. Иначе потом в печке отвалятся. Ну и автоматический установщик будет две стороны обрабатывать вместо одной.
Спросите в "изготовлении ПП" - там Вас смогут сориентировать по стоимости конкретных операций.

Сообщение отредактировал GKI - Nov 30 2005, 10:39

[Vladimir_C]

Приклеивать необязательно - зависит от размера и веса элемента. При размерах 0805 и меньше не отвалятся точно и без клея.

А в остальном двусторонняя плата действительно менее технологична - на некоторых линиях они требуют два прохода ( по одному с каждой стороны пайки), больше времени значит и дороже.
Но зависит от масштабов производства.
При больших масштабах - это большие потери в абсолютном исчислении. При небольших тиражах и повышенных требованиях к компактности на это идут.

Переходные отверстия, в некоторых случаях, открывают умышленно для пропайки их припоем и, соответственно, для увеличения надежности этого самого ПО. Немотря на возросший уровень технологии производства печатных плат, ляпы с ПО бывают. Кроме того это иногда позволяет увеличить их стойкость к внешним воздействиям (холод, тепло, тряска).

Сообщение отредактировал GKI - Nov 30 2005, 10:40